聯電結盟亞太優勢 搶攻MEMS微機電市場機會

晶圓代工聯電 (2303-TW) 今 (5) 日宣布，與 MEMS 晶圓代工廠亞太優勢微系統 (APM) 共同宣布建立合作關係，為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務，聯電將運用 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力，結合 APM 的 6 吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供 MEMS 生產解決方案。

聯電企業行銷處資深副總簡山傑表示，聯電在生產 MEMS 產品方面頗具成就，產品廣泛運用於麥克風、加速度計和環境感測器，與 APM 建立合作關係，即能擴大服務 MEMS 的潛在市場，如系統公司、模組供應商及新型 MEMS 晶片的設計人員。

簡山傑指出，由於 APM 具備完整統包、MEMS 原型開發和少量生產服務，而聯電則提供主流量產 MEMS 產品的製程技術，隨時可移轉至高產能且低成本效益的 8 吋晶圓廠生產，因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發工作彈性，此外客戶還能將 MEMS 模組與聯電先進的 12 吋 CMOS 晶圓廠製程結合，在 ASIC 設計下引進最先進的 MEMS 功能。

聯電表示，物聯網時代來臨，帶動現今智慧型裝置內部 MEMS 感測器和致動器的快速成長，MEMS 元件與邏輯積體電路晶片不同，著重在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構，促進與環境之間非電子互動或回應，可用於汽車業、消費性電子產品、資料通訊和生技醫療產業，而 MEMS 皆面臨共同議題，即設計研發與實作極複雜且曠日費時，與 APM 雙方工程團隊的合作之下，將能縮短初始 MEMS 研發週期，提供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率。

APM 總經理饒國豪表示，與聯電合作，兩家公司不只在服務方面彼此互補，而且同處新竹，與無數半導體供應商、MEMS 封裝與測試供應商比鄰，合作案能為世界各地的 MEMS 客戶提供更快的速度與供應鏈優勢。