日月光Q2封測營收季增8%符預期 下半年逐季成長 

封測大廠日月光(2311-TW)今(7)日公布6月營收，合併營收達217.7億元，較5月增加5.7%，較去年同期下滑12.3%，第2季合併營收為626億元，季增0.4%，年減10.9%，封測事業6月營收達132.6億元，月增1.5%，年增5%，第2季封測事業營收達385億元，季增8%，年增2.2%，表現符合法說預期。

日月光第2季以封測事業表現較好，受產業需求回溫帶動，封測稼動率整體都較第1季增加，日月光原先估，封測營收可回到去年第4季384億元，較第1季約成長8%。

在半導體產業需求逐步回升帶動下，尤其是中低階智慧型手機市場明顯升溫，手機晶片聯發科第2季營收表現也相當亮眼，帶動相關供應鏈營收走揚，日月光6月封測事業營收達132.6億元，較5月持續成長1.5%，較去年同期也成長5.3%，第2季封測營收385億元，季增8.3%，年增2.2%，表現符合原先預期。

相對封測事業，日月光第2季EMS事業客戶以美系手機廠為主，需求其新品出貨時程影響，第2季營收表現平平，預計最快第3季動能才會明顯升溫，整體6月合併營收為217億元，月增5.7%，年減12%，第2季合併營收為626億元，與第1季約略持平，較去年同期下滑10.9%。

日月光營運長吳田玉日前表示，第3季產能供應吃緊，稼動率持續上揚，主要是手機相關晶片需求逐步升溫，另外日月光美系大客戶新品也將在第3季上市，將推升日月光EMS第3季的營收表現，對下半年營運正面看待，估營運可望逐季成長。