陸工信部：積體電路封裝業自主發展仍面臨四大挑戰

MoneyDJ新聞 2016-06-15  記者 新聞中心 報導

大陸工信部電子資訊司副司長彭紅兵今(15)日於《第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會》上表示，大陸積體電路封測產業取得良好快速發展，並呈現出三大特點，包括產業規模已快速增長到去(2015)年的近1,400億元(人民幣,下同)，產業規模持續擴大；研發能力持續增強，本土的封裝企業對主要先進封裝技術均已進行佈局；國際化意識持續增強，公司開始走向國際化發展，國際併購不斷拓展產業發展空間。

不過，彭紅兵也指出，雖然封裝測試產業發展態勢良好，但未來也將面臨四大挑戰，包括面臨5G時代新的封裝挑戰；後摩爾定律時代的新封裝要求，預期封裝將扮演更加重要的角色，與產業鏈上下游的合作會更加緊密；新興的半導體市場挑戰，「中國製造2025」、「互聯網+」等帶來新的智慧化產品市場及封裝需求；最後，則是來自國際間併購整合的挑戰。