陸半導體封測年會登場 在地積體電路業迎高速發展期

MoneyDJ新聞 2016-06-15   記者 新聞中心 報導

陸媒報導，2016年中國半導體封測年會今(15)日於南通登場，依據本次議程，除先進封裝工藝發展及趨勢之外，感測器、功率器件等在物聯網、智慧製造等新領域的應用受到關注。業內人士表示，在積體電路產業向大陸轉移、大陸政府大力扶持態勢下，大陸積體電路產業可望持續高速發展，尤其在日月光(2311)與矽品(2325)合組產業控股公司後，A股IC封裝上市公司可望獲得更多優質訂單。

據了解，在政策和客戶的支援下，大陸半導體設備和材料的國產化程度不斷提升，龍頭企業受益半導體產業發展契機，半導體設備和材料產業已取得長足進步，逐步實現從低端向高端替代。

據CSIA統計，去(2015)年大陸積體電路產業銷售額為3,609.8億元(人民幣,下同)，年增19.7%。尤其是半導體封測環節，大陸廠商在先進封裝技術上與國際一流水準接軌，部分電子企業進入海外一線廠商的供應鏈，並開始步入規模擴張階段。一方面，封測業者作為大陸半導體的先鋒，加速全球化步伐，同時最大程度上也與全球半導體週期相關；另一方面，台灣封測雙雄日月光和矽品合併，亦可望為大陸廠商帶來轉單和人才流動收益。

此外，大陸半導體產業進入發展黃金期，設備和材料的需求大幅增長，年需求規模可望超過200億美元。今後10年大陸將有數千億的資金投入半導體產業，大陸半導體進入生產線密集建設期，目前在建或計畫建設的半導體晶圓投資專案總額已達800億美元，將需求約600億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。預計2020年，大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200億美元。

中投證券指出，半導體產業的投融資熱潮，適逢大陸本土配套和進口替代黃金機遇期，無論從投入力道，發展空間和進口替代必要性來看，大陸各產業環節的龍頭企業，預料將透過持續投入、技術領先、產能規模和創新能力等優勢不斷提升集中度。