高通發佈第4代3G/LTE多模數據機/射頻收發晶片

精實新聞 2013-11-21 18:14:46 記者 王彤勻 報導

高通(Qualcomm)今(21日)宣布，其子公司美國高通技術公司推出第四代3G/LTE多模解決方案，搭配最新的數據機晶片Gobi 9x35與射頻收發器晶片WTR3925，適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接。

高通指出，Gobi 9x35為首款以20奈製程量產的蜂巢式數據機，支援LTE TDD與FDD Category 6網絡上最高40MHz的全球載波聚合建置，而下載速度最高可達300Mbps。另外Gobi 9x35向後相容，並支援所有其他主要蜂巢式技術，包括雙載波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM以及TD-SCDMA。

至於WTR3925，則為首款以28奈米製程為基礎的射頻收發器晶片，亦為美國高通技術公司首款支援所有3GPP許可的載波聚合頻段組合單晶片射頻解決方案。

美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁Cristiano Amon表示，很期待推出第四代3G/LTE多模連接解決方案，讓產品組合更為豐富，這些產品不僅擴展了公司業界領先的Gobi產品組合，亦有助於打造更輕薄、更高效能的行動裝置，並連結至全球最快的4G LTE Advanced網絡。

高通指出，對OEM廠商而言，Gobi 9x35數據機與WTR3925晶片組建構強大單一平台，可加速其在全球推出LTE Advanced裝置。這些解決方案支援LTE Advanced提升兩倍速度、最高達300Mbps的CAT 6，以及雙載波HSUPA與雙頻多載波HSPA+。Gobi 9x35與WTR3925晶片預計將於明年初開始向客戶送樣。