應材併TEL，IEK：半導體設備國產化腳步須加速

精實新聞 2013-11-13 13:10:49 記者 王彤勻 報導

半導體設備龍頭廠應材(Applied Materials)與三哥東京威力科創(TEL)日前宣布合併，對此，工研院IEK分析，雙方半導體設備的細項分類非常多樣化，兩間公司著眼的階段性設備也不同，這宗合併案由於彼此的產品重疊部份不高，且具有互補的效益，可稱得上是繼Lam Research與Novellus合併案後，半導體設備業最成功的合併案。

工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蕭凱木對此分析，半導體的發展不論是在製造或是設備方面，由於先進製程的開發成本昂貴，資源必須集中才有奮力一搏的本錢，故有大者恆大的趨勢。此宗半導體設備廠商的合併案對於IC製造廠商而言，未來可選擇的設備供應商家數下降，議價空間可能因此被壓縮，且未來類似的合併案可能會不斷地繼續下去，因此台灣發展設備國產化或是扶植第二供應商的步調必須更為加速。

IEK指出，2012年應材(Applied Material)與東京威力科創(Tokyo Electron)在半導體設備營業額分占該產業的一、三名，兩者合併後，將甩開第二名的荷蘭半導體製造商ASML，成為全球最大的半導體設備商，市值將達290億美元，其合併後的營收約佔全球半導體設備市場的25%。

蕭凱木分析，2011年Lam Research與Novellus合併，兩者產品線非常互補，可以提供完整解決方案予客戶。而從應材跟東京威力科創的產品線來看，雙方事實上也僅有在沉積(deposition)設備有點重疊，不過重疊的部分並不多，另外就是在蝕刻設備上有些重疊，惟東京威力科創此部分則以介電層蝕刻設備為多，和應材還是有所差異，因此整體而言雙方產品線互補性仍非常強。

蕭凱木進一步指出，若從2012年台灣半導體設備採購達103.3億美元，其中向應材與東京威力科創兩家公司的採購金額就佔29%來看，此宗合併案對台灣半導體產業影響不可謂不大。