日本9月晶片設備BB值升至1.25 訂單額突破千億

精實新聞 2013-10-18 14:47:03 記者 蔡承啟 報導

20131018_139_0.jpg -->根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18日公佈的初步統計顯示，2013年9月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月上揚0.09點至1.25，3個月來首度呈現增長、已連續第6個月高於1；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.25意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值125日圓的新訂單。

統計數據顯示，9月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較前月增加10.7%至1,058.53億日圓，連續第2個月呈現增長、且為4個月來首度突破1千億日圓大關；和去年同月相比大增69.2%，連續第4個月呈現增長。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較前月成長3.0%至846.14億日圓，連續第3個月呈現增長、惟已連續第16個月跌破1千億日圓；和去年同月相比下滑11.5%，連續第17個月呈現下滑。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。