手機需求放緩 今年半導體製造設備支出下滑8.5% 明年彈升

研究機構Gartner發布研究預測，預期今年全球半導體製造設備支出總額約達346億美元，較2012年378億美元衰退8.5%，Gartner表示，由於行動電話市場成長動能趨緩，導致28nm投資金額縮減，估明年資本設備支出金額約達401.2億美元，年增15.8%；以資本支出來看，Gartner預估今年半導體資本支出約為547.7億美元，年減6.8%，明年半導體資本支出金額將向上回溫，估達624.9億美元，年增14.1%。

根據Gartner預測，今年半導體資本設備支出金額約達346億美元，較去年下滑8.5%，其中晶圓設備支出金額估達269.5億美元，年減9.1%，2014年半導體資本設備支出金額估可向上回溫，達401.2億美元，年增15.8%，其中晶圓設備估達309.8億美元，年增14.9%。

以資本支出金額來看，今年半導體資本支出金額約547.7億美元，較去年下滑6.8%，明年估達624.9億美元，年增14.1%，2015年持續成長，估達711億美元，年增13.8%，下次衰退期時間點約在2016年，資本支出年減2.8%。

Gartner研究副總裁Dean Freeman表示，半導體市場疲弱情況延續至今年第 1 季，然而設備季營收已開始好轉，此外訂單出貨比(book-to-bill ratio)轉正也顯示設備支出將在今年後期回溫，預期今年後半導體產業將一掃經濟陰霾，各領域支出在後續的預測期間大致呈現增加。

邏輯相關支出則是今年資本支出主要動力，然而行動電話市場趨緩，已影響第 3 季對28奈米的投資，此情況預期將延續至今年第 4 季，而記憶體支出也略見起色，今年下半年總支出應可超越上半年。

Gartner表示，今年資本支出高度集中在少數幾家企業；英特爾(INTC-US)、台積電(2330-TW)與三星等前 3 大廠占了今年支出的一半以上，前 5 大半導體製造商合計已超越今年總支出金額的65%，前10大企業更已達總支出的76%，2013年支出金額後市看漲，隨著記憶體市場好轉帶動產能提升，英特爾也將在今年後期投入14奈米初產。

Feeman表示，晶圓設備(WFE)市場在今年呈現逐季成長，因主要大廠擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷，今年初訂單出貨比是數月以來首度超越1比1，代表新設備需求趨於增強，先進設備需求逐漸回升。

Gartner預測，今年上半年晶圓製造產能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，2014年初將成長至80%中段，而先進產能利用率將於2013年底進入90%低段範圍。