《陸企》碩貝德進軍半導體積體電路3D封裝

精實新聞 2013-09-14 11:42:31 記者 余美慧 報導

大陸手機天線製造商碩貝德(300322.SZ)宣布，擬以自有資金出資6,300萬元(人民幣,下同)與蘇州市澄和創業投資司等共同向蘇州科陽光電科技增資，利用其現有在建廠房，建設一條年產能超過12萬片的半導體積體電路封裝生產線，打造一個大陸領先的半導體積體電路3D先進封裝平台。

公告顯示，碩貝德與蘇州市澄和創業投資有限公司、深圳市中和春生壹號股權投資基金合夥企業(有限合夥)、周芝福、周如勇、劉金奶共同向蘇州科陽光電科技有限公司增資，在科陽光電原有在建廠房基礎上進行改造升級，建設半導體積體電路3D先進封裝項目。投資完成後，公司占科陽光電註冊資本的56.76%，成為公司控股子公司。

碩貝德表示，公司將充分借鑒天線產業的成功運作模式及管理經驗，發揮自身管理及客戶資源優勢，盡可能降低潛在的市場經營管理風險，使項目產品快速進入市場，產生效益。