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精實新聞 2013-08-26 11:48:57 記者 蔡承啟 報導
報導指出,該座NAND Flash新廠房會將製程技術自目前的19奈米提升至16-17奈米,且導入量產後,東芝12吋晶圓月產能將可較目前的45萬片提升約20%。據報導,因半導體細微化正面臨技術性的瓶頸,故全球NAND Flash龍頭廠南韓三星電子(Samsung Electronics)已於今年8月開始生產採用3D結構的NAND Flash產品,對此,東芝執行資深常務董事成毛康雄於23日表示,期望藉由上述新廠房的量產,直指全球龍頭位置,且東芝計劃於2013年度末針對3D NAND Flash產品進行樣品出貨、之後並計劃於2015年進行量產。
據報導,分析師表示,3D結構產品雖可有效提高晶片的記憶容量,惟最大課題在於良率,故即便三星率先量產3D產品,在市佔率的爭奪上能否因此位居優勢仍舊不明。2012年三星於全球NAND Flash市場市佔率達37%、東芝為31%。
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