辛耘通過配發1.5元現金股利！5月營收3箭齊發 年增5成

半導體設備及再生晶圓供應商辛耘(3583-TW)公告5月業績，在5月自製設備、再生晶圓與設備代理3箭齊發帶動下，營收為2.19億元，年增52.03%；累計前5月營收10.82億元，年增42.30%。今(10)日同時召開股東常會，會中順利通過去年財報，同時配發1.5元現金股利。

辛耘表示，5月合併營收較去年同期大幅成長，受惠於3大產品線自製設備、再生晶圓與設備代理都持續成長，其中以再生晶圓的成長表現最好；公司再生晶圓業務已通過客戶28奈米製程認證，持續產線滿載狀態，自製設備與設備代理業務，則受惠於國內半導體產業持續擴大資本支出效應，保持穩定成長，因此推升辛耘累計前5月營收，年增達42.30％的表現。

辛耘指出，北美半導體設備訂單出貨比(BB值)已連續4個月保持在1以上，顯示目前全球半導體產業仍維持在穩健擴張階段，尤其國內半導體業更領先全球，包括國內晶圓代工業者持續轉往更高階製程，28奈米出貨佔產值比重已突破20%，國內IC封測產業的先進封裝製程如覆晶與金屬凸塊等的產能利用率也持續攀高；根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，今年國內半導體產業表現將會逐季成長，全年可達13％的年增率。

展望第三季，辛耘指出，維持審慎樂觀看法，由於國內半導體產業供應鏈本土化趨勢明確，公司自製的高階單晶圓及批次晶圓濕式製程設備，與先進封裝濕製程設備客戶都已送樣認證，加上晶圓再生業務在週轉率及成本最佳化的需求條件下，國內晶圓再生廠商仍為首選，市場需求亦將維持正向成長趨勢不變，因此公司第3季將擴增2成再生晶圓產能，從現有的每月10萬片，提高為12萬片，以挹注公司新成長動能。