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傳軟銀Sprint與美政府達成協議:移除華為設備

鉅亨網新聞中心


新浪科技訊 北京時間5月29日早間消息,據《華爾街日報》報道,知情人士透露,美國移動運營商sprint和日本軟銀共同與美國政府達成了一項原則性協議,解決了軟銀控制sprint所產生的安全擔憂。

知情人士稱,協議規定,倘若二者合并,美國政府將有權否決sprint對新供應商的任何采購決策。

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