美股傳軟銀Sprint與美政府達成協議:移除華為設備鉅亨網新聞中心2013-05-29 08:09新浪科技訊 北京時間5月29日早間消息,據《華爾街日報》報道,知情人士透露,美國移動運營商sprint和日本軟銀共同與美國政府達成了一項原則性協議,解決了軟銀控制sprint所產生的安全擔憂。知情人士稱,協議規定,倘若二者合并,美國政府將有權否決sprint對新供應商的任何采購決策。(內文詳見新浪網)文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇全球股市齊揚 道瓊再創新高下一篇諾基亞手機芬蘭主場失利:市場占有率不敵三星0