漢微科：技術走在一步之先，卡位先進製程商機

精實新聞 2013-03-05  記者 羅毓嘉 報導

電子束檢測設備大廠漢微科(3658)今舉行法人說明會，總經理招允佳(見附圖)不僅釋出對業務發展的正面看法，並強調漢微科的高階技術佈局藍圖明確，不僅電子束檢測的解析度已達3奈米，明年並將推出2奈米解析度的檢測設備、以及可應用於TSV等3D製程的設備，卡位半導體先進製程的龐大商機。

漢微科是晶圓缺陷檢測設備的領導廠商，在電子束(E-beam)檢測設備領域的市佔率高達85%，更以專利卡位跳躍式檢測(leap scan)技術，成為漢微科最佳利基。不僅台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工大廠是漢微科重要客戶，放眼全球半導體業界，舉凡擁有12吋晶圓生產線的半導體大廠，均已全數被漢微科納入客戶名單之中。

漢微科總經理招允佳表示，檢測設備技術佈局必須領先客戶的製程擘劃，目前漢微科針對先進製程、更佳產出率(throughput)、乃至包括3D晶片、鰭狀場效電晶體(FinFET)等新製程均有佈局，未來並規劃切入18吋晶圓的電子束檢測設備市場，技術藍圖相當明確。

單以既有檢測設備的解析度提昇而言，漢微科現行主流技術已推進到3奈米解析度，優於競爭對手的5奈米解析度，招允佳表示，漢微科明年將按照規劃推出2奈米解析度的電子束檢測設備；同時，漢微科的矩陣式檢測、乃至多支電子槍並列同測(multi-gun)的技術開發工作也持續推進，在高階檢測領域的技術佈局已經「就位(ready)」。

值得注意的是，漢微科不僅聚焦傳統晶圓製程，在3D的TSV(矽鑽孔)製程、乃至2.5D的矽中介層(interposer)封裝檢測也快馬加鞭耕耘。招允佳指出，TSV是當前先進製程最夯話題，漢微科的檢測設備開發已大致完成，並向主流晶圓廠送樣、協同調校，預期到2014年TSV製程晶圓放量，TSV檢測設備將為漢微科帶來明顯的營收貢獻。

招允佳表示，漢微科技術走在半導體產業界的一步之先(one step ahead)，面對競爭對手的挑戰是「樂觀其成」，認為競爭關係可督促漢微科不斷前進；不過招允佳也強調，截至目前為止，如KLA-Tencor等競爭廠商的產品技術仍遜於漢微科，對漢微科「威脅不大」。

2012年全年，漢微科合併營收為41.8億元，年增56.1%，也是全年度的歷史新高，合併毛利率71.3%，稅後盈餘15.17億元，年增1.3倍，全年EPS為23.34元。