公告「太欣」自2013.05.14起恢復融資融券交易鉅亨台北資料中心 2013-05-07 20:23太欣半導體股份有限公司(證券代號:5302)上櫃股票,自102年5月14日起恢復融資融券交易。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多上一篇永裕4月營收2.65億元年增1.96% 1— 4月達10.46億元下一篇日盛證券等6家發行人發行14檔認購(售)權證於2013.05.09上櫃0