金立超薄4G手機即將到來：5毫米厚

本文轉自驅動之家

還記得上次曝光的只有5mm的金立最薄手機嗎？金立集團總裁盧偉冰今天下午放出預告，暗示該機即將到來。據悉，該機隸屬於全新的S系列成員，支持4G。

早先，金立曾發布的ELIFE S5.5就憑藉5.55mm的厚度拿到全球最薄智能手機的記錄，這款新機(型號為GN9005)則更“變態”，進一步縮減到5mm。具體三圍尺寸為139.8×67.4×5.0(mm)，重94.6g，支持TD-LTE網絡。

配置方面比較一般，採用1280x720分辨率，搭載1.2GHz四核處理器，1GB內存，16GB機身存儲，提供800萬像素后置+500萬像素前置攝像頭，內置2050mAh電池，運行Android 4.3系統。

具體發布日期尚未確定，但從金立的口吻來看，應該很快了。

ps.5mm，這厚度真能切菜了。