鉅亨網新聞中心
編者按：11月19日，美國半導體產業協會（SIA）公布，2014年第三季度半導體產業收入創下單季度870億美元的歷史新高，已連續7個月每月更新銷售紀錄，包括模擬半導體在內的所有半導體產品群都持續景氣，遠超業內統計協會預測，未來仍將維持強勢高景氣態勢。
從國內來看，半導體行業的景氣度亦在持續攀升過程中。台灣地區的半導體上市公司10月份的營收數字亦非常亮眼，三大晶圓代工廠10月份均創下收入的歷史新高。具體來看，臺積電10月收入達到807億新臺幣，同比大幅上漲55.9%，環比亦上升了8%。聯電10月收入達到135億新臺幣，同比大幅增長28.9%，環比上升幅度達到10.1%。台灣先進半導體10月收入亦達到21.52億新臺幣，同比增長18.8%。A股上市公司，環旭電子(行情,問診)亦公布了10月份的營收，單月收入達到15.85億，創下歷史新高，同比大幅增長23.2%，據上證報資訊獲悉，公司11月份營收有望再攀新高。雖然部分企業預計12月份會出現不同程度的季節性下滑，但基本還處於旺季水平。
眾所周知，半導體產業在國內發展和壯大有著諸多有利因素。我國擁有全球最大、增長最快的整合電路市場，資訊技術產業規模多年位居世界第一，而2014年上半年我國整合電路進口額雖然有小幅度的下滑，但仍達到993億美元之巨，而出口額僅為281億美元。從經濟意義來看，推進半導體產業的國產化將有力地推進我國經濟轉型的步伐，大幅提升GDP的含金量；另一方面，半導體作為保障資訊安全的根基，大幅提高半導體產業的國產化程度將有效提升我國資訊安全水平。
雖然我國的半導體產業一直面臨著發達國家的技術封鎖，但是，在國家政策的扶持下，我國半導體行業走出去要技術的步伐加快。日前，封裝大廠長電科技(行情,問診)公告收購新加坡星科金朋版面先進制程，華天科技(行情,問診)也公告擬以不超過4,200萬美元資金收購美國Flip Chip International（FCI），以獲得Flip Chip和Bumping領域的技術，版面晶圓級封裝。
國內半導體企業在晶片國產化的大潮之下，景氣度亦在持續攀升之中，有望迎來發展的黃金期，實現跨越式趕超。A股上市公司中，上海貝嶺(行情,問診)是中國電子資訊產業集團旗下的半導體運營平臺，擁有晶片的完整產業鏈，公司作為中國電子資訊產業集團直控上市公司，有望成為集團五大業務板塊中整合電路板塊的整合平臺。太極實業(行情,問診)旗下的海太半導體是國內內存封裝行業的龍頭企業，其DRAM封裝產能占海力士中國的85%以上，約占海力士全球DRAM產能的40%左右，在內存和閃存需求持續加速放大的過程中，公司的半導體板塊亦維持著極高的景氣度。臺基股份(行情,問診)是我國大功率半導體器件的龍頭企業，是我國大功率半導體領域為數不多的涉及制造、封裝全產業的企業，其產品已成功應用於軌道交通、新能源以及軍工等領域。
2015年中國整合電路產業銷售收入將超3500億元
國務院日前印發的《國家整合電路產業發展推進綱要》提出，到2015年整合電路產業銷售收入超過3500億元。相比2013年的2508億元，增長近千億。並通過成立國家整合電路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金等一系列保障措施切實助力產業持續健康發展。
整合電路又稱晶片，是工業生產的“心臟”，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。由於起步較晚，中國整合電路產業價值鏈核心環節缺失，產業遠不能支撐市場需要。工信部數據顯示，去年整合電路進口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。
目前，核心技術缺乏、企業融資成本高、產品難以滿足市場需求等問題依然嚴峻。這其中有技術難以追趕的現實原因，也有相應政策體系不健全等深層次問題。
工業和資訊化部副部長楊學山說，此次《綱要》最大的亮點是成立國家整合電路產業發展領導小組，告別以往專項獨立作業的模式，強化產業頂層設計，完善政策體系，統籌協調整個產業發展。
同時，針對企業融資難問題，設立國家產業投資基金，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金，減少政府對資源的直接設定，實現效益最大化和效率最優化。並加大金融支援力度，通過創新信貸產品和金融服務、支援企業上市和發行融資工具等對產業給予支援。
《綱要》提出，到2015年建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，整合電路產業銷售收入超過3500億元。2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。（新華網張辛欣高亢）
地方將陸續成立整合電路產業基金 或拉動萬億資金投入
大智慧(行情,問診)阿思達克通訊社10月15日訊，國家整合電路產業投資基金已於上月底正式設立，市場預計一期規模將達1250億元。專家對大智慧通訊社表示，按政策設計目標，國家及各省產業基金規模將達6000億元，未來十年則將拉動5萬億資金投入。
**國家和省兩級產業基金規模將達6000億元**
大智慧通訊社梳理發現，在國家明確將整合電路產業上升至國家戰略后，各省市便已著手規劃本地區扶持政策，北京、天津、上海、山東、四川、安徽、甘肅等地都已明確整合電路產業發展政策，產業投資基金模式將成為首選。
2013年12月，工信部公告稱成立北京市整合電路產業發展股權投資基金，招募300億元整合電路產業扶持基金。這一由工信部指導成立的省級產業發展股權投資基金，被業內認為是今後扶持整合電路產業發展的范本。
而在6月正式公布的《國家整合電路產業發展推進綱要》中，則明確提出支援設立地方性整合電路產業投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入整合電路領域。
“各省市將以北京市的整合電路產業發展股權投資基金方式，成立各省市整合電路發展股權投資基金，以財政資金吸引社會資金投入。”工信部賽迪智庫資訊安全研究所所長劉權對大智慧通訊社表示。
今年3月，天津市《濱海新區加快發展整合電路設計產業的意見》和《天津市濱海新區整合電路產業集群化發展戰略規劃》發布，天津濱海新區今後每年將投入2億元人民幣專項資金扶持整合電路設計產業。
上海也在考慮依托當地發改委的母基金，成立針對整合電路產業投資並購的扶持基金。而四川於8月宣布設立四川整合電路產業投資基金。
除明確設立產業投資基金外，安徽、山東、甘肅三省則制定印發了本地區加快整合電路產業發展的意見，就產業發展提出具體目標，謀劃成立相關產業發展基金。
劉權透露，未來整合電路產業投資基金分國家和地方兩類，產業基金總規模將達6000億元。按照政策設計目標帶動社會資本5到8倍計算，未來五到十年將會有3萬億到5萬億資金投入到整合電路產業中。
**兼並重組將成基金投向重點**
在工信部對國家整合電路產業投資基金的定位中，要求重點投資整合電路晶片制造業，推動企業提升產能水平和實行兼並重組、規範企業治理，形成良性自我發展能力。
而在上述的安徽、山東、甘肅三地整合電路產業發展意見中，重點支援地方龍頭在整合電路領域的兼並重組都是重點扶持方向。
工信部賽迪智庫電子資訊所副所長王世江認為，兼並重組將是今後整合電路產業發展主題，為進一步整合產業優勢資源，整合電路企業對上市、退市以及兼並重組等手段的運用將更加靈活，產業基金的建立和運作有望成為產業整體實力提高的重要突破口。
《國家整合電路產業發展推進綱要》提出，到2015年整合電路產業銷售收入超過3500億元。相比較2013年的2508億元，增長近千億元。業內預計，整合電路屬於高科技、高密集投資的產業，產業投資資金或將集中使用，瞄準產業鏈做整合，在產業鏈的各個關鍵環節上，從設計、制造、設備、封裝到材料，培育出1～2個龍頭企業。
申銀萬國電子行業分析師張騄認為，整合電路產業設計環節將更多地受益於政府資金支援下的行業兼並重組。過去十年，國內整合電路產業發展不均勻，設計與封測環節發展較快，晶圓制造環節發展滯后，成為限制國內整合電路產業鏈持續快速增長的主要瓶頸。晶圓制造環節作為本輪政策主要扶持對象，資金瓶頸將得到有效緩解，競爭實力有望大幅提升。（.大.智.慧.阿.思.達.克.通.訊.社）
花旗持續看好半導體行業
花旗環球半導體分析師徐振志指出，半導體40奈米、28奈米制程需求強勁，再加上銅制程轉換迫在眉睫，半導體今年展望樂觀。
特別是臺積電（2330）、日月光（2311）今年每股純益將分別達到6.49元、3.55元，並將日月光目標價從34元大幅調升至44元；摩根士丹利證券亦同時調高日月光去年獲利2%。
日月光獲利外資全面看好
目前外資法人關注的焦點是，矽品與日月光的股價，何時出現「黃金交叉」。外資主管說，最快本季就能看到日月光股價超越矽品，且未來將長達「非常長的一段時間」，主要的原因還是在於日月光的獲利能力較佳，直至明年趨勢都沒有太大改變。
目前外資對日月光總持股70%、矽品為55%，外資的觀點將多少會影響股價。
綜觀各家外資觀點，均認為今年日月光獲利遠遠勝過矽品，兩者差距甚至以倍數計算，像巴克萊證券亞太半導體首席分析師陸行之推估，日月光、矽品今年每股純益，分別為2.83元、1.33元，日月光今年的獲利是矽品的212%。
多家外資指出，明年仍屬日月光獲利較佳，矽品主要是銅制程轉換仍有待加強，因此外資紛紛預估封測雙雄股價將改變過去矽品高於日月光的歷史軌跡。
以短線來看，日月光本業原本毛利就較高，加上去年第四季有業外收益，花旗環球估日月光第四季每股純益為0.76元，但矽品則只有0.26元，兩者相差兩倍以上。
巴克萊證券上月底先行調降矽品獲利預估，市場解讀此番調降動作，是外資向市場提出矽品去年第四季獲利不佳的預警。
市場五需求推升產業動能
日月光、矽品上周五收盤價分別為31.95元、33元，兩者股價分接近。花旗環球將日月光的目標價從34元調高至44元，卻維持矽品29元的目標價，兩者差距高達15元。摩根士丹利、摩根大通也都給日月光較高的目標價，認為今年就是封測雙雄股價「豬羊變色」的一年，只是時間早晚的問題。
花旗環球指半導體有五大需求，分別是蘋果iPhone、高階智慧手機、平板電腦、小筆電、體感遊戲機等推升下，半導體今年將持續風光，長線看好。
15只整合電路概念股投資價值解析
個股點評：
光迅科技(行情,問診):收益LTE建設,收入和毛利率雙增長
類別：公司研究 機構：國海證券(行情,問診)股份有限公司 研究員：李響 日期：2014-05-05
事件:公司公告2014年一季報:實現營業收入5.74億元（+10.90%）,歸屬母公司凈利潤3,287萬元（-46.95%）,每股收益0.18元。
點評:
全球領先的LTE光模塊廠商,持續受益於全球LTE網絡建設公司一季報收入同比增長10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07個百分點。我們判斷,產品結構性變化是主要原因,受益於國內LTE建設快速推進公司LTE光模塊出貨快速增長,收入占比逐季提升,而低速率接入網產品則出現明顯下降。公司在國內乃至全球都是LTE基站建設的受益者,光模塊全球市場占有率高達35%,國內LTE基站建設在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韓以外的國家均還未大規模部署LTE網絡,公司核心客戶華為在上述領域市場份額較高,公司受益明確。
扣非凈利潤同比增長22.43%公司歸屬母公司凈利潤出現下滑的主要原因是營業外收入僅實現265萬元,同比下降93.89%,而去年同期實現4,344萬元。我們認為,公司營業外收入歷年占凈利潤比例較高,對凈利潤增速影響較大,但營業外收入（主要是政府補助）的季度不可預測性較大,預計全年應保持平穩。扣非凈利潤同比增長22.43%,更加真實的反映公司在一季度收入和毛利率雙生的經營態勢。
費用控制得力,母公司業績逐漸恢復母公司營業收入為2.13億元,同比增長2.63%,毛利率為19.52%,同比下降2.26個百分點,但各項費用均比去年同期明顯下降,期間費用率為16.61%,同比下降4.89個百分點,是母公司營業利潤同比增長884.33%的主要原因。
維持“增持”評級由於增發仍未過會,我們暫不考慮增發帶來的股本攤薄,預計2014-2016年EPS分別為1.20元、1.59元、1.97元,對應PE分別為25.3倍、19.1倍、15.5倍,維持“增持”評級。
風險提示
1、高階產品的市場化速度緩慢,不達預期；2、光系統設備廠商加強自身在光器件的自給能力,減少外購；3、產品價格下降超預期。
晶方科技(行情,問診):生物身份識別、MEMS傳感器放量
類別：公司研究 機構：中銀國際證券有限責任公司 研究員：李鵬,吳明鑒 日期：2014-05-23
我們於近期參加了晶方科技（603005.CH/人民幣37.04, 謹慎買入） 的調研。晶方科技專注於晶圓級尺寸封裝（Wafer Level Chip Size Package）,在全球專業晶圓級封測企業中規模列第二位,僅次於台灣的精材科技,並已率先實現12 寸晶圓級封裝工藝的量產。晶圓級封裝代表了封裝行業未來的技術發展趨勢,目前主要用於影像傳感晶片、MEMS 傳感器、生物身份識別晶片等。與傳統綜合型封測企業相比,公司的晶圓級封裝業務有望獲得更快的成長速度。我們維持謹慎買入評級。
公司在影像傳感晶片領域市占率仍有較大提升空間。若按晶片出貨顆數計算,公司影像傳感晶片業務在全球市占率約為30%,但公司主要客戶的產品集中在中低階市場,單片晶圓上晶片數量遠多於高階影像傳感晶片。若按照封裝晶圓片數核算,公司市占率僅為7%,而晶圓級封裝的盈利模式正是按照加工晶圓片的數量來收費。我們認為,隨著公司主要客戶CIS 產品從低階向中、高階滲透,公司產品結構將隨之升級。此外,公司12 英寸生產線正式量產后有望獲得索尼等IDM 企業高階產品訂單。公司按晶圓片數量計算的市占率仍有很大提升空間。
生物身份識別、MEMS 傳感器產品快速放量。公司版面多年的生物身份識別、MEMS 傳感器的晶圓級封裝技術已開花結果。生物身份識別方面,借助專利和技術優勢,公司成功切入國際頂級客戶指紋識別模組供應鏈,並已量產供貨,充分驗證了公司的技術實力和專利壁壘。MEMS 傳感器方面,公司與國際一線設計企業合作,出貨量迅速攀升,目前仍以未來有望進入可穿戴設備、汽車電子等廣闊市場。我們認為隨著越來越多的手機品牌商開始采用指紋識別技術,指紋識別模組有望成為移動終端標配,來自指紋識別晶片封裝的收入將給公司帶來較大業績彈性。
汽車電子和安防行業的突破將成為業績增長催化劑。目前公司產品下游行業分布中,汽車和安防領域的占比僅為4%和5%,是公司未來重點開拓的潛在市場。汽車電子市場空間巨大,整合於汽車上的傳感器數量和產值均遠超過移動終端,且傳感器應用正從高階車型逐步向中低階車型普及,公司與一線設計公司合作,未來有望聯手切入汽車電子領域。晶圓級封裝在安防產品領域有較大優勢,前段視頻資訊采集設備正在從單一攝像頭向多攝像頭全視角方向發展,每臺設備的攝像頭整合數量將顯著提升,對封裝體積提出較高要求。公司在汽車和安防領域版面多年,訂單的突破將給公司帶來新增長點和股價催化劑。
北京君正(行情,問診):進軍可穿戴領域,打開新的成長空間
類別：公司研究 機構：國信證券股份有限公司 研究員：劉翔,盧文漢,陳平 日期：2013-12-18
進軍可穿戴市場,避開軟件生態問題
過去兩年,因為軟件生態問題導致了公司在移動互聯網終端領域拓展成效甚微；但是,2013年隨著可穿戴設備的興起,公司快速推出智慧手機解決方案,避開了軟件生態問題,尋找到新的發展機遇。
可穿戴市場為公司打開藍海市場
可穿戴未來幾年將面臨爆發式的成長機會。根據BI的預測,2017年全球可穿戴設備的出貨量將達到2.6億臺；全球可穿戴設備的市場規模2018年預計達到120億美元。根據艾瑞咨詢的數據,預計2015年中國可穿戴設備市場出貨量將達到4000萬部；2012年中國可穿戴設備市場規模6.1億元,預計2015年中國可穿戴設備市場規模將達到114.9億元。
超低功耗優勢使其在可穿戴領域具備很大的優勢
公司具備CPUIP內核的設計能力,其XBurstCPU內核是世界上少數成功量產的CPU內核之一。其產品的功耗指標遠遠低於同類產品。當前電池技術使得可穿戴設備待機時間普遍較短,而公司產品的超低功耗特征使其在可穿戴領域具備非常大的優勢,能夠幫助客戶產品盡可能的提升待機時間。
l作為嵌入式CPU設計公司龍頭,或將受益半導體新政大力支援業內估計,國家在支援整合電路產業發展方面可能有更大力度的政策出臺。作為國內領先的具備自主知識產權嵌入式CPU晶片廠商,預計將成為新政的重點支援對象。
風險提示
可穿戴設備開拓的不確定性；市場競爭風險。
給於“推薦”評級
我們預計公司2013/2014/2015年EPS分別為0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盤價32.55元,對應的PE為110.5/62.3/37.6倍。從PE的角度看公司的估值並不低,但是我們認為:首先,公司當前面臨可穿戴發展的大機遇；其次,公司業績處於拐點,未來趨勢向好；第三,公司當前現金儲備多,未來有並購整合機會。因此,我們首次給予公司“推薦”評級。
長電科技:高階封裝將驅動業績估值雙升
類別：公司研究 機構：宏源證券(行情,問診)股份有限公司 研究員：沈建鋒,高詩 日期：2014-01-07
國家大力扶持整合電路,公司作為國內封測龍頭受益度較高:未來十年國家對整合電路產業的扶持將超過去十倍,並將成立整合電路產業扶持基金,我們認為這將最利好國內具備一定核心競爭力的行業龍頭廠商。公司是國內高階封裝技術最全面,且唯一在規模和技術上達到國際一流水平的封測廠商,有望在國家產業扶持下不斷提升市場份額並逐漸趕超行業前五名廠商。
公司擴張高階產能,將承接國產晶片設計廠商需求:公司的高階倒裝BGA 晶片和MIS 基板已具備大規模量產能力,價格和盈利能力遠超傳統打線封裝。隨著晶片制程進步和小型化、低功耗需求,晶片封裝技術將加速升級,國內晶片設計龍頭企業的需求也將逐步向倒裝晶片轉移,公司的倒裝和MIS 產能有望承接國內高階封裝的巨大需求。
子公司長電先進在先進封裝領域的價值目前被低估:長電先進具備Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級封裝技術服務平臺,其晶片銅凸塊和晶圓級封測產能均處於全球前列,並擁有部分核心專利授權,目前規模接近十億,且盈利能力較強。考慮到公司在功放、電源晶片、驅動晶片、影像傳感器、MEMS 等各領域均有豐富技術儲備,未來將有極大的拓展空間。
預計2013-15 年EPS 為0.03、0.24 和0.53 元,對應2013-15 年歸母凈利潤為0.24、2.04 和4.48 億元,14 和15 年增速分別為743%和120%。
給予公司首次評級為“買入”,目標價8.48 元。我們預計明年初公司受搬廠影響和費用較高等負面因素將逐步消除,伴隨高階封裝領域的規模和需求快速成長以及費用率下降,公司未來的業績彈性較大,且高階先進封裝的需求高增長,也將帶來行業估值提升。公司明年年中將出現明顯業績拐點,2015 年有望實現業績大幅釋放,因此我們給予公司2015 年16 倍PE,6-12 個月目標價8.48 元。
通富微電(行情,問診):圓片級封裝技術獲得國家科技重大專項支援
類別：公司研究 機構：中國民族證券有限責任公司 研究員：朱岩 日期：2013-11-29
事件描述:
公司收到了國家“整合電路”科技重大專項2013年國撥經費1127.34萬元。該項資金用於公司“移動智慧終端晶片圓片級及銅線封裝技術開發及產業化”項目。
評論:
1.WLCSP技術在完成前端制程的晶圓上直接進行封裝工藝,使產品可以實現與晶片尺寸近似相同的封裝體積。此外由於布線縮短,導線面積增加,提升了數據傳輸的頻寬和穩定性,更符合移動電子產品輕薄短小和高效能、可攜帶、環境復雜的特性需求。
2.2013年全球智慧移動終端維持高增速。IDC預計2013年全球平板電腦出貨量為2.3億臺,同比增長約79%,2013-2017年復合年均增長率16%；全球智慧手機出貨量為10.1億臺,同比增長約41%,2013-2017年復合年均增長率14%。移動智慧終端仍將保持較快增長,晶片下游需求旺盛。
3.中國移動智慧產品的IC設計企業成長迅速。2012年華為海思、展訊的4核40nmCPU已經大規模銷售,其4核28nmCPU將於年底推出,華為海思的8核CPU正在研制；新岸線也已經於2012年推出雙核40nmCPU,年底計劃推出4核28nmCPU；晶晨4核28nmCPU也上市臨近。中國移動智慧終端IC設計企業在28nm制程已出現你追我趕到火爆局面。2012年國內IC設計業銷售收入達到621.7億元,同比2011年的526.4億元,增長了18.1%,遠高於全球整合電路設計產業6%的增速,其中華為海思、展訊已可進入全球IC設計企業前20名。中國移動智慧IC設計企業的成長為公司技術提供了廣闊的應用空間。
4.公司的高可靠圓片級（WLCSP）封裝技術2011年從富士通半導體引進,之后與日本TeraMikros（原卡西歐微電子）進行了技術合作,通過吸收及再創新,相關技術已處於國內領先水平,其小間距再布線工藝、銅柱凸點技術、超窄節距技術、小球植球工藝、液態樹脂印刷技術及高可靠性產品已具備完全自主知識產權,已申請專利31項,其中發明專利22項。此次公司獲得國家科技重大專項資金支援,將進一步提升公司在WLCSP封裝技術領域的研發水平,提高產業化量產能力。
盈利預測與投資評級:我們預計公司2013-2015年的每股收益分別為0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票價格計算,對應的動態市盈率分別為51倍、39倍、30倍,維持“增持”投資評級。
風險提示:移動智慧終端需求增長低於預期,圓片級封裝技術量產進度低於預期。
大唐電信(行情,問診):轉型步入正軌,整合電路和遊戲成為業務發展重點
類別：公司研究 機構：華創證券有限責任公司 研究員：馬軍 日期：2014-01-23
獨到見解
大唐電信轉型已經步入正軌,等待未來業績的爆發。公司從重資產型業務轉向向輕資產型業務,從系統設備行業轉向個人消費領域,我們預期2014年公司的盈利來源90%以上將來自於整合電路晶片和移動互聯網業務,根據之前公司收購標的2014年的業績承諾總和已經達到了5.29億,我們按照目前整合電路和遊戲行業的平均估值計算,預測公司合理市值水平應為180億。
投資要點
1、 從核心網設備業務走向消費電子和移動互聯網領域 大唐電信是我國國家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企業。公司的業務早期以通訊網絡設備為主,2000年以后由於行業發生變化,公司開始多年出現虧損,並在2005、2006出現巨虧。公司隨即進行戰略調整。在經過四五年時間的準備之后,基本完成了現在四大業務板塊的雛形:整合電路設計、軟件開發與應用、終端設計和移動互聯網業務部門。過去幾年的業績顯示公司的轉型道路已經步入正軌。 我們可以看到2012年以后公司的收並購動作不斷,我們預期未來並購重組在公司將會持續,不斷擴展公司的業務規模,進而調整公司的資產負債結構。
2、 整合電路:政策扶持帶動行業需求爆發,大唐微電子和聯芯科技位於晶片行業第一梯隊,汽車電子未來空間巨大 整合電路行業受國家政策紅利推動,未來幾年將是高增長的趨勢。公司未來整合電路業務將分為三大塊:分別是聯芯科技、大唐微電子和汽車電子。 聯芯科技在國產終端晶片處於行業第一梯隊,目前公司在TDS的3G市場份額約為20%,公司的LTE五模晶片有望14年上市。公司占有80%以上軍用終端晶片市場份額,未來隨著國防資訊化投資的加大,市場有望放量。2014年業績承諾2.08億。 大唐微電子主要生產智慧卡晶片相關的業務,我們看好金融IC卡國產化和移動支付的爆發,社保卡今年出貨量有望達到6000萬張,每年業績有望實現30%以上的增長。 汽車電子:與恩智浦成立合資公司,彌補國內汽車電子晶片領域的空白。恩智浦首先提供成熟的產品（車能調節器晶片,目前國內市場份額超過60%）放入合資公司,以保證合資公司前期的正常運作,預期2014年合資公司就有新的研發產品問世。
3、 移動互聯網:遊戲和資源垂直型平臺業務是公司發展的重點 我們看好要玩未來的業務發展,基於對行業的樂觀判斷,我們認為未來要玩的業績有望超過之前承諾的規模。
要玩未來的看點:頁游行業繼續保持穩定的增長；多款代理的手游有望流水過千萬；收入50%以上的增長,業績有望超預期；一款手游有望上微信的平臺。
新華瑞德:定位於資源型移動互聯網開放平臺。公司目標是通過“規模化、集群化、開放化”三個階段,打造可協同的垂直行業移動互聯網產業群,力爭成為國內領先的資源型移動互聯網開放平臺服務商,主要集中力量在資源型業務上。公司目前在教育和婦幼保健上業務已經有所突破。
4、2014年多項30%以上增速、凈利潤過億的業務撐起180億市值
公司目前四大業務板塊基本成形,近一半收購的公司具有業績承諾。2014年業績承諾的利潤總和達到5.29億。我們按照整合電路晶片行業給予28倍估值,移動互聯網業務給予30倍的估值測算,總市值應該為180億。目前公司價值可能被市場所低估。
綜上所述,我們認為公司隨著自身資產負債結構發生改變,現金流量逐漸轉好,財務費用下滑將帶來利潤直接的上升,同時公司本身業務處於一個快速上升階段,我們預測公司2013、2014EPS分別為0.29、0.57,對應的估值為49倍、25倍。維持推薦評級。
風險提示
1. 公司收購業務的整合風險:公司2012年之后連續進行多項收並購,並購進來的業務和現有業務之間的協同效應的體現還有待觀察。
2. 公司自身財務結構難以好轉。公司由於過去歷史上出現連續兩年的虧損,目前的歷史包袱問題依然存在,每年預計有1.3億左右支出與此有關。未來如果公司持續重組並購,這一問題有望得以解決,但也存在一定不確定性。
3. 管理體制的風險。公司目前是國有控股企業,管理層領導沒有相應的股份,受制於國有體制的原因,工資水平短期也難以實現市場化,存在著管理層缺乏激勵的風險。
士蘭微(行情,問診)公司調研報告:逐步走出業績低谷
類別：公司研究 機構：長城證券有限責任公司 研究員：王霆,袁琤 日期：2013-12-06
投資建議
士蘭微堅持IDM模式,擁有整合電路全產業鏈制造能力。電源類晶片為公司未來發展重點,公司整合電路業務將穩步發展。公司LED業務隨著市場的景氣回升,盈利情況得到改善,隨著白熾燈的替代進程,未來市場空間巨大。我們預計公司2013-2014年凈利潤為1.12億、1.58億,EPS為0.12元、0.16元,目前股價對應PE為49.97倍、35.54倍。
投資要點
整合電路全產業鏈制造能力:公司目前為國內規模最大的整合電路晶片設計與制造一體的企業之一,以晶片設計、制造、封裝與測試高度整合的IDM模式為基礎,不斷進行產能擴張和產品線延伸發展。智慧終端與LED 照明是公司業務發展當前最主要的驅動力,未來應用於變頻電機的功率模塊業務具備巨大成長潛力。
IC業務穩健增長:整合電路產業景氣持續,公司業務穩步發展。整合電路是公司傳統主導業務,2010年后公司轉型為包括電源管理與功率驅動、射頻混合信號、MCU 和數字音視頻晶片等高階應用領域,其中電源類晶片是近年來發展重點。2009年-2012年我國整合電路市場規模年均增速13%,隨著LED照明、智慧終端等下游細分市場的增長以及歐美的經濟復甦,公司整合電路業務將繼續穩步增長。
LED行業空間廣闊:隨著LED晶片市場的景氣上升,公司盈利情況將得到改善。隨著下游照明需求的不斷提升,上游外延晶片及中游封裝企業從前兩年低迷的市場泥潭中慢慢走了出來,MOCVD產能利用率也在不斷上升。行業兩極分化將會越來越明顯,公司有望拓展市場份額。
掌握MEMS核心技術:公司在三年多前開始進行MEMS 傳感器技術和產品的研發,目前掌握了MEMS的核心技術和工藝環節。公司的MEMS 傳感器研發得到了國家科技重大專項的支援,中國大陸已經成為個人消費電子類產品的重要生產基地,大陸移動終端制造商在全球市場的份額不斷上升。MEMS 在中國市場的需求成長迅猛,未來有廣闊的進口替代空間。公司產品有望獲得爆發式增長。
風險提示:整合電路及LED行業競爭加劇,IGBT及MEMS等產品市場開拓低於預期。
遠方光電(行情,問診):業績預增公告點評
類別：公司研究 機構：湘財證券有限責任公司 研究員：黃順卿 日期：2014-01-15
投資要點:
業績預增10%-30%,好於預期。
近日公司發布公告,預計2013年歸母凈利潤為7972萬元-9420萬元,同比增10%-30%。其中,非經常性損益對公司凈利潤的貢獻金額約為 646萬元。報告期內,公司總體發展態勢良好,主營業務平穩增長,新產品開始逐步投入市場。
利潤分配預案為每10派發現金股利2。2.2元同時,公司公布2013年度利潤分配預案:以截止201 3年12月31日公司總股本1.2億股為基數,向全體股東每10股派發現金股利2.2元人民幣（含稅）,共計2640萬元。不進行資本公積轉增股本,亦不派發股票 股利。
擬收購先進光電,進一步完善產業鏈版面。
1月9日公司發布公告,稱公司或全資子公司擬以現金形式,收購先進光電器材（深圳）有限公司的相關資產,收購完成后將獲得先進光電固 定資產和無形資產,交易總價（含稅）不超過6500萬元。
先進光電主要從事LED固晶機等設備的研發、生產和銷售,已經獲得一定的專利等知識產權,與公司主營業務同處於LED產業領域。如果未來 順利完成該交易,將有利於公司拓展相關業務,提升公司研發、制造LED核心設備的能力,符合公司未來發展戰略。目前,公司尚未就此次收購資產簽署正式資產轉讓協議書,尚存在重大不確定性。先進光電2012年實現銷售收入3368.46萬元,凈利潤-147.74萬元。
估值和投資建議。
我們調整了公司的盈利預測,預計公司2013-2015年攤薄后的每股收益 為:0.73元、0.92元和1.16元,對應目前股價的PE分別為:32倍、 25倍和20倍。鑒於公司下游回暖,業績有望穩定增長,維持“增持”評級。
重點關注事項
股價催化劑:LED照明均價的進一步下降；LED照明相關鼓勵政策的出 臺和落實；公司新產品研發取得突破。
風險提示:新產品研發不及預期的風險；產品競爭加劇,毛利率下降的風險。
上海貝嶺:業績符合預期,營收穩步增長
類別：公司研究 機構：山西證券(行情,問診)股份有限公司 研究員：張旭 日期：2013-04-09
事件概述:
公司公布2012年年報。公司2012年營業收入為6.77億元,較上年同期增長12.68%；歸屬於母公司所有者的凈利潤為3339萬元,較上年同期增長4.80%；基本每股收益為0.05元,較上年同期增長4.8%。公司擬以6.74億股為基數向全體股東每10股派現金紅利0.15元（含稅）。
事件分析:
營收保持增長,毛利率保持穩定。2012年,受全球經濟持續低迷影響,公司相關產品市場需求下降、產品價格下降,公司在這種環境下,積極開拓智慧電表知名大客戶,並初見成效。國網計量產品市場占有率超過20%,電源產品出貨量超過5億顆,對一些知名電視機品牌生產商的出貨量保持增長。在經營環境不穩定的情況下營收仍增長12.68%,產品綜合毛利19.27%,與上年基本持平。
業務結構被動調整,IC貿易大幅增長。公司整合電路貿易業務大幅增長,營收2.65億元,較上年增長54%。IC設計業務收入由於研發進度延遲以及手機業務出現大幅下滑,在新產品D類功放及電表等新產品推出的情況下,收入與上年基本持平；矽片加工業務收入由於2012年9月子公司上海貝嶺微火災停產,營收較上年同期減少36%。
多項新產品研發完成。目前公司已成為電表業務領域國內最大的模擬電路供應商。經過近幾年對新產品研發的持續投入,以及政策上對研發部門的傾斜性支援,各研發平臺的核心競爭力有了持續加強,公司中高階PLC和SOC產品有望成為公司新的銷售和利潤增長點。13年公司將通過收購或技術團隊的引入,實現對公司技術和應用的進一步補充。
盈利預測與投資建議:
盈利預測及投資建議。我國目前整合電路公司大多為小規模公司,總體經營情況欠佳,下游產品競爭激烈。考慮到公司產品的價格跟隨規則和國網招標的壓價要求,公司產品利潤空間將受到擠壓,給予公司的“中性”投資評級。
風險提示:
人力成本上漲和原材料價格波動風險。
華天科技:淡季不淡,業績超預期
類別：公司研究 機構：光大證券(行情,問診)股份有限公司 研究員：蒯劍,胡譽鏡 日期：2014-01-22
事件:
公司發布業績預告修正公告,凈利潤從增長30%~60%上調至60-70%,達到1.94-2.06億元。
淡季不淡和產能釋放造成超預期
公司在4Q13的淡季訂單不淡是業績上修的主要原因,此外西安廠的產能釋放也造成業績超預期。
本土CMOS設計公司的戰略性供應商,設計、制造和封裝相互促進
格科微、斯比科等本土CMOS設計公司是晶圓級封裝市場的重要增長來源,西鈦在價格和客戶服務方面相對台灣競爭對手具有顯著優勢,必將成為戰略性供應商,也將體現出更高的成長性,不必擔心市場傳言的訂單波動。晶圓級封裝技術也有望運用於MEMS、指紋識別等新興領域。 西鈦的產能將持續釋放,滿足CMOS及新興的應用領域。
整合電路產業將是國家在未來幾年重點扶持的產業,設計和晶圓制造行業的發展正與封裝行業相互促進。本土設計公司蓬勃興起,展訊、全志、瑞星微、海思等在手機和平板電腦核心處理器晶片上接近國際先進水平,格科微、銳迪科等憑借對本土客戶需求的精準把握在全球市場份額名列前茅,國微、同方微、國民技術(行情,問診)等也將受益於軍工、金融等核心領域的晶片國產化。中芯國際等晶圓廠的擴產正積極推進,以滿足設計公司的需求,在產能增長和盈利性改善等預期下,中芯國際股價自9月中旬以來上漲超過50%。
上調盈利預測,維持買入評級
我們上調公司的盈利預測,預計今明兩年維持35%以上的凈利潤增長,維持買入評級。
同方國芯(行情,問診):晶片國產化和軍隊資訊化是公司推力
類別：公司研究 機構：長城證券有限責任公司 研究員：金煒 日期：2014-01-06
公司作為國內智慧卡晶片廠商第一梯隊成員,手中既有類似二代身份證晶片的現金流業務,也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備,在核心晶片國產化的趨勢下,公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊資訊化建設。公司后續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他整合電路產業。我們預測公司2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元,對應目前股價PE分別為58x、38x及28x,給予“推薦”評級。
公司為國內智慧卡晶片行業第一梯隊成員:公司主業為智慧卡及USB-key等晶片,產品涵蓋二代身份證晶片、社保卡晶片、居民健康卡晶片、金融IC卡晶片、SIM卡晶片、近場支付晶片等。目前公司是國內最大的SIM卡晶片提供商,是公安部一所認定的四家二代身份證晶片提供商之一。
二代身份證晶片將作為公司現金流業務長期存在:公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶片生產廠商之一（其余三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子）,從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶片。由於居民資訊的保密原因,十年間,公安部沒有再通過其他晶片廠商的認證。我們預計二代身份證晶片業務將長期作為公司的現金流業務存在。2015-2016年二代身份證將進入十年期的換證高峰,換證張數分別為1億張和2.9億張,公司該項業務有望在屆時迎來較高增長,為公司整體業績提供保障。
公司有望受益於金融IC卡晶片國產化:目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移,各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶片卡,2013年全年新增晶片卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4億晶片卡,主要來源於股份制銀行的發力,晶片卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的晶片,隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證,國內晶片廠商與外資晶片廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶片公司進行局部區域的規模發卡測試,一旦安全性得以驗證,在國家信用的背書下,綜合安全性和成本考慮,國內銀行將逐步采用國產IC卡晶片替換進口IC卡晶片。我們預計2014年將是國產晶片廠商嶄露頭角的一年。公司旗下THD86晶片已經成為中國銀聯首款允許用於銀聯晶片卡的雙界面CPU卡晶片產品。證書有效期為三年,自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡晶片也已通過兩項CC的預檢測,有望成為第一批受益的國產晶片廠商。
公司有全套的移動支付解決方案:目前移動支付所需前期硬體條件都已具備,銀聯和運營商也已達成分成協議,建設了TSM平臺。從目前了解到的三家運營商2014年SWP-SIM卡采購量來看,有可能超出我們之前預期。12月12日,中國銀聯宣布攜手中國銀行(行情,問診)、建設銀行(行情,問診)、中信銀行(行情,問診)、光大銀行(行情,問診)、浦發銀行(行情,問診)、民生銀行(行情,問診)、北京銀行(行情,問診)等7家發卡機構,啟動基於銀聯移動支付平臺的NFC手機支付全國推廣活動。這意味中國銀聯聯合通信運營商、商業銀行等機構共同推動的移動支付版面,已從局部試點進入全國推廣階段。公司目前有包括SWP-SIM卡在內的全套移動支付解決方案。隨著2014年三大運營商以及中國銀聯在近場支付上的發力,公司有望分一杯羹。
國微電子將持續受益於軍隊資訊化建設:同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事整合電路設計、開發與銷售,公司具有全部特種整合電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業,是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品,科研投入總經費9億余元,其中“核高基”重大專項支援經費3億多元。和同行比,公司產品種類最全,品種最多,目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強,在研項目超過50項,年均新增產品近30項。我們看好國微電子在軍隊資訊化建設浪潮中的發展,也看好公司軍轉民的嘗試。
投資建議:公司作為國內智慧卡晶片廠商第一梯隊成員,手中既有類似二代身份證晶片的現金流業務,也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備,在核心晶片國產化的趨勢下,公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊資訊化建設。公司后續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他整合電路產業。我們預測公司2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元,對應目前股價PE分別為58x、38x及28x,給予“推薦”評級。
風險提示:2014年金融IC卡價格戰,公司移動支付全卡解決方案銷售不及預期,國微電子盈利不及預期。
七星電子(行情,問診): 業績符合預期,成本控制出色
類別：公司研究 機構：山西證券股份有限公司 研究員：張旭 日期：2013-04-02
盈利預測及投資建議。公司整合電路設備受下游投資趨緩的影響,營收下滑嚴重,但管理層積極優化產品結構,使軍品元器件有了大幅增長。考慮到整合電路設備行業未來整體的發展和公司軍品元器件較高的進入壁壘,給予公司的“增持”投資評級。
風險提示:人力成本上漲和原材料價格波動風險。
下游行業需求波動的風險。
海格通信(行情,問診):業績符合預期,軍品及新增並表企業季節性影響顯著
類別：公司研究 機構：中國銀河證券股份有限公司 研究員：朱勁松 日期：2014-05-06
投資要點:
1.事件
海格通信4月25日晚發布一季報,一季度營業收入3.84億元,同比增長76.04%,受新增12年合並企業和公司原業務季節性因素影響,凈利潤同比增長15.64%,並預告2014年上半年凈利潤增長0%至30%。
2.我們的分析與判斷:
（一）軍品及新增並表企業季節性影響顯著、拉低1季度綜合毛利率水平。1季度並表營業收入增長76.04%,低於營業成本112.97%的增長,綜合毛利率同比下滑9.75個百分點,其主要原因是受新增並表企業影響,綜合毛利率相對公司原軍品業務偏低,而軍品項目交付的季節性特性明顯,軍品業務收入在1季度貢獻不足。
（二）北斗導航、衛星通信新興業務高速增長,連續並購助力快速版面數字集群市場。14年以來,公司連續收購四川承聯和科立訊,通過“承聯+科立訊”合璧打造從系統到終端的專網實力,實現“1+1>2”的整合效果，快速版面數字集群通信市場，有望和海能達(行情,問診)形成專網雙寡頭格局。我們認為伴隨昆明事件的暴恐事件，習主席近期多次提“反恐”，未來通過專網將公安、交通、醫療、行政等多方面資源打通，構建的社會安全應急網絡，將是不亞於三大運營商的全國第四張網，未來有足夠大的市場成長空間。
3.投資建議
維持此前對公司2014~15年的盈利預測，預計包含怡創科技並表后，2014~2015年的收入分別為31.03億（+84.15%）、38.33億（+23.54%），歸屬母公司股東的凈利潤分別為5.66億（+76.88%）、7.24億（+27.87%），2014~2015年每股EPS分別為0.85、1.09元。
對公司中長期發展前景看好，維持“推薦”評級；基於公司歷史估值水平，維持此前給予公司對應14年PE35倍/29.75元的合理估值，建議買入。
中國衛星(行情,問診)年報點評:業績平穩增長，配股完成助力公司加速成長
類別：公司研究 機構：中航證券有限公司 研究員：李軍政 日期：2014-03-21
公司2013年實現營業收入 48.04億元（+12.74%），凈利潤3.06億元（+13.04%），每股收益0.28元，10派0.8元。
投資要點:
業績增長趨於平穩，略低於預期。公司2013年業績同比增長13.04%，相比12年增幅下滑逾3個百分點，但仍高於10年以來11.83%的平均增幅。我們認為業績增長穩中有降主要源於衛星研制業務增長放緩。分業務看，作為衛星研制業務利潤貢獻主體的航天東方紅衛星凈利潤同比增長約5%，低於12年24%的增幅；而航天恒星科技(行情,問診)作為衛星應用業務的利潤貢獻主體凈利潤則同比增長48%，高於12年42%的增幅。
應收賬款增幅較大，但仍在可控范圍。公司應收賬款年末數為 19.70億元，比年初數增加78.85%，創有史以來新高，我們認為原因有二:首先，13年國內經濟增速受到結構調整帶來的壓制，政府財政支出同比增長僅10.09%，由於公司產品的特殊性，公司的客戶多集中於政府和特定用戶，現金兌付的減少致使應收賬款大幅增加；其次，公司在衛星應用領域面臨日益激烈的市場競爭，毛利率逐年下滑，應收賬款的增加或是公司主動營銷規則的結果。即便是這樣，高信用負債主體仍不足為慮，總體風險依然可控。
配股完成助力公司打造研產新平臺、新能力。通過衛星應用系統整合平臺能力建設項目的實施，公司將建立起涵蓋衛星遙感、通信、導航及綜合應用領域的星地一體化方案設計、產品開發與整合測試支撐體系和客戶服務保障體系，提升公司在衛星應用領域系統解決方案的能力。CAST4000平臺開發研制生產能力建設項目將完成CAST4000平臺原型樣機以及典型載荷介面的測試驗證，建成全周期協同設計環境以及衛星研制生產條件。可在較短時間內實現對基於CAST4000平臺的單顆衛星總裝、測試和試驗，具備年出廠4-6顆該類小衛星的能力。
盈利預測與估值。公司作為衛星研制與應用領域的國家隊，隨著國家、特定行業對衛星需求的不斷增大以及北斗導航等衛星應用業務的逐步放量，公司未來業績增長可期。預計公司2014-16年EPS分別為0.32元、0.39元、0.45元，考慮到可比公司14年43.83倍PE均值以及公司強烈資產整合預期產生的估值溢價，公司14年的合理估值約為60倍，目標價19.2元，給予“持有”評級。
風險提示:北斗產業推進不達預期，募投項目研制進展不達標。
臺基股份一季報點評:增速現V型回升，下半年或超預期
類別：公司研究 機構：東興證券股份有限公司 研究員：王玉泉 日期：2012-04-19
事件:
公司公布2012年一季報，營業總收入為6750萬元，同比增速12.18%，歸屬於母公司股東的凈利潤為1510萬元，同比增長1.55%。
盈利預測與投資建議
我們看好公司在晶閘管細分行業的投資價值和公司的成長路徑，公司未來在技術、產品、市場、品質都有很大的提升空間。維持之前盈利預測，預計公司12-13年eps分別為0.8元、1元，對應的PE分別為16.6倍、13.6倍。給予公司12年25倍PE估值，目標股價20元，目前股價13.22元，給予“推薦”的投資評級。
投資風險
晶閘管需求下滑。
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