台灣電路板產業國際展覽會 10/22開幕

第15屆台灣電路板產業國際展覽會10月22日正式揭幕，台灣電路板協會表示，這次邀請日月光營運長吳田玉博士公開演說，就封裝業扮演的關鍵角色提出精闢觀點，機會難得，業界不要錯過。（李明朝報導）

台灣電路板協會表示，全球封裝大廠日月光營運長吳田玉博士將首次登上國際電子構裝暨電路板研討會講台；因應智慧行動時代將至，對於成本控管、節能高效、異質整合等需求將更有迫切性，他將就封裝業所扮演的關鍵角色帶來精闢觀點。

另外，也同步邀請矽品研發副總經理馬光華博士、星科金朋亞洲區產品企劃副總林志堅，思科資深處長暨IEEE-CPMT全球總裁 JieXue、以及東芝技術顧問Shuzo Akejima發表主題演講。

台灣電路板協會表示，今年主題新增表面處理，主要是台灣表面處理技術水準精良，在亞洲地區僅次於日本，部分大型專業代工廠已陸續建構不同種類的表面處理技術能量。表面處理專區的設置，有助於強化群聚之競爭優勢。

台灣電路板協會表示，今年由362家參展廠商支持參與，高達1,334個展出攤位，與去年相比攤位成長3%，同時也受到國外廠商重視，今年有來自日本、中國大陸、韓國、瑞士、新加坡、美國、香港等國廠商參展，參觀者可以透過展覽會解析各國電路板產業的最新發展概況。

今年大會收錄超過200篇的國內外論文，並精心規畫主題論壇：ICEP日本封裝論壇特別邀請到來自英特爾、IBM、東芝、住友電木、JSR、明星大學等高階主管和專家前來分享日本封裝最新技術趨勢、iNEMI2015技術藍圖論壇、韓國特別論壇則有弘益大學等專家參與，此外還有TPCA-PCB優秀論文獎特別場次。