軍隊推信息安全 國晶片提速

李娜

在軍隊推進自主應用的背景下，國晶片的“進化”有望提速。

經習近平主席批准，中央軍委近日印發《關於進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》)，強調推進信息安全集中統管，加快構建與國家信息安全體系相銜接、與軍事鬥爭准備要求相適應的軍隊信息安全防護體系。其中更是提到：“強力推進國自主化建設應用，夯實信息安全根基。”

作為國應用中關鍵的一環——晶片，事實上已成為衡量一個國家業競爭力和綜合國力的重要標誌之一，同時也是多行業信息安全大門的“鑰匙”。

“五年后，國整合電路領域會有較大的改變。”昨日，IHS公司半導體首席分析師顧文軍在接受《第一財經日報》採訪時表示，隨國家相關政策的出台以及業的逐漸成熟，目前已經開始有更多的企業採用國晶片，特別是在一些行業領域，而這種速度在今年將會變得更快。

中國“空芯”之憂

“蘋果手機有后門、微軟作業系統有后門，每年進口2000多億美元的晶片，進口金額超過原油，其實暗藏的風險不言而喻。”一名不願意透露姓名的整合電路專家對記者表示，衛星、核彈、北斗、導彈、戰機、核電無一不大量使用晶片，核心部分的國化，具有重大的現實意義。

《意見》表示，隨全球信息時代的到來，世界各國圍繞網絡空間發展權、主導權、控制權的競爭日趨激烈，我國網絡空間安全面臨巨大壓力。全軍要充分認清信息安全工作面臨的嚴峻形勢，把信息安全擺在重要戰略地位抓籌劃搞建設，力提升信息安全防護能力，為實現中國夢強軍夢提供可靠支撐。

但事實上，真正實現晶片的國替代並不容易。

由於起步較晚，目前中國整合電路業價值鏈核心環節缺失，業遠不能支撐市場需要，並且形成了嚴重的對外依賴。工信部數據顯示，去年整合電路進口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。

“高端晶片最為緊缺，其開發過程需要雄厚的研發基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。”顧文軍對記者。

曾經有這麼一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，的是由於高端晶片供應有限，在晶片廠商選擇客戶時，國手機廠商只能“稍等片刻”。

顧文軍認為，過去政策中，對整合電路業發展要求更多的是強調“空白”技術的突破、“國際”專利的申請、“學術”文章的發表。“好像只要答辯一過、專利一申、文章一發，我們的整合電路業就能像宣傳的那樣填補了國家空白，打破了外國壟斷，但實際上國家的整合電路業和國際領先水平卻在不斷拉大。”

以全球晶片研發領域的老大美國高通為例，其2013財年營收近250億美元，其中近半來自中國市場，而中國內地排名第一的華為海思2013年的銷售收入則為21億美元。

據媒體報導，一些手機廠商甚至不得不接受高通的價格或者專利費比例，挑戰的結果可能是被停止供貨。高通目前正深陷中國的反壟斷調查漩渦。

此外，上述整合電路專家表示，由於過於追求實現進口替代，以至於在晶片業發展的理解上，過於簡單、急於求成，缺什麼做什麼。在某種程度上，晶片進口几乎不設置任何門檻，因此國外晶片廠商有可能通過晶片植入木馬來竊取商業機密，也可通過病毒、惡意軟件來操控控制系統，引發安全事故。

據測算，整合電路每1元的值，大約可以帶動電子信息業10元值，形成100元左右的國內生總值。在經濟增速放緩之時，加快整合電路業發展，有利於推動自主創新和經濟轉型升級，培育和形成新的經濟增長點。

業內認為，整合電路業未來發展將出現優勝劣汰，優秀公司應牢牢把握住機遇期和窗口期，實現彎道超車和跨越發展。

隨相關政策陸續出台，“自主芯難求”的局面也許會成為歷史。

今年6月，國務院批准實施《國家整合電路業發展推進綱要》(下稱《綱要》)，提出了包括設立國家級領導小組、國家業投資基金等在內的8項推進措施。和以往相比，除了政策上更加市場化，相關業鏈也較過去更為成熟。

“向以整合電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。”工信部副部長楊學山表示，中國信息技術業規模多年位居世界第一，2013年業規模達到12.4萬億元，但主要以整機製造為主，由於以整合電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低於工業平均水平1.6個百分點。在這個時候成立國家的整合電路業領導小組，加上中國的業基礎，可以發揮“四兩撥千斤”的作用。

而在近日舉行的“2014年信息安全與軍民融合軟件業發展研討會”中，有專家表示，即將出台的整合電路業基金出現超募，從最初的1000億元提高至1200億元后，后續規模有望進一步上調至1300億至1500億元。

“隨國家扶持基金的出台，一些具有國資背景的企業未來可能受益較大。”手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者。

根據《中國半導體業發展狀況報告(2013年版)》，2012年中國十大整合電路設計企業為海思、展訊、迪科、華大整合、士蘭微、格科微電子、聯芯科技等；排名靠前的半導體製造企業包括中芯國際(00981.HK)、華潤微電子(00597.HK)、天津中環半導體、上海華虹等。另外，有主要從事半導體封裝測試的企業長電科技(600584.SH)、通富微電、華天科技(002158.SZ)等。

目前來看，在一些如支付晶片、安防晶片、汽車晶片、可穿戴設備等領域，已經開始有中國企業的身影，如大唐微電子、迪科、華為、中興微電子、君正等企業。

如大唐在今年4月開始對現有整合電路設計業資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”。另外一家央企中國電子信息業集團公司(CEC)旗下也囊括了大量整合電路企業。

趕超還要多久

不過，在真正的國自主化形成前，也許談替代仍過早。

顧文軍對記者表示，國內目前有很多的機會，但總體來不是一朝一夕就能改變的，國晶片的努力，需要時間，一顆晶片走向成熟，至少需要大半年、一年的時間，還要涉及到可控性、穩定性等問題。

以手機晶片為例，他認為，目前國晶片廠商和國際廠商的差距主要體現在四個方面。

“一是商業模式上的差距，美國有很多IDM公司(整合元件製造商)，韓國有從頭到尾的業鏈，中國各自為戰，沒有清晰的模式。二是龍頭企業差距，國內企業可能還不到高通的十分之一。”顧文軍，“三是生工藝和技術上差異。四是資本差距。台積電、英特爾每年投入100億美元，大陸隻有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過併購做大，國內廠商缺乏相應的資本。”

“除了華為、展訊等少數廠家，目前國內晶片几乎沒有和高通競爭的實力。”在顧文軍看來，目前國內共有600多家晶片設計公司，年營收達到或接近10億美元的僅有華為海思、展訊通信兩家，它們在移動處理器、基帶晶片等領域已經具備較強的競爭力。而其他企業，“向上突破有很大難度”，其中主要原因在於企業在WCDMA和LTE領域几乎沒有專利和技術積累。

另一方面，在金融乃至工業領域，國晶片的替代則更加艱難。

近日，在一家券商舉辦的小型研討會上，央行金融IC卡領導小組辦公室相關負責人對第三方支付和金融IC卡的發展進行了解讀。他認為，盡管金融IC卡的晶片未來要國化，但目前中國晶片製造能力還屬軟肋。

海關統計顯示，2013年全年，中國整合電路進出口總值同比增長29%，進口額為2322億美元，同比增長20%，連續第四年擴大，與之相比，原油進口額不到2200億美元。

王艷輝坦言，雖然資金困境是目前整合電路行業面臨的主要問題，不過沒有人才、管理、專利的保駕護航，再多資金也不足以保證中國整合電路業水平的提升。