龍仁

06-30

華爾街解讀韓半導體超大擴張：信號意義大於短期催化 實際年增淨產能僅個位數

南韓半導體產業正迎來數十年來最宏偉藍圖，周一 (29 日) 宣布在西南部打造全新的記憶體晶片產業集群，加上三星披露的 2450 兆韓元 (約 1.8 兆美元) 長期投資計畫，一場面向 2030 年代乃至 2040 年代的產能大躍進已經啟動，但美銀與高盛出具最新研究報告指出，這場看似狂飆突進的擴張，實則是一場節奏極為冷靜的「長跑」，對全球記憶體市場的實質性供給衝擊，最快要等到 8 至 10 年後才會顯現。

06-09

2030年DRAM月產能衝擊百萬片晶圓！為何SK海力士寧冒產能過剩風險也要翻倍？

外媒最新報導指出，全球記憶體晶片巨頭 SK 海力士正籌劃一場史上規模最大的 DRAM 產能擴張，力圖在 AI 驅動的半導體新週期中搶佔先機。根據《The Elec》等韓媒披露，SK 海力士已向核心供應商通報中長期規劃，擬在 2030 至 2031 年之間，將 DRAM 晶圓月投片產能從目前約 55 萬片提升至約 100 萬片，幾乎翻倍。