擁擠

07-19美股雷達

科技股拋售潮接近尾聲了嗎？高盛分析：股市暴跌「非基本面惡化」

高盛指出，美股科技股近期的崩跌根源在於部位擁擠與槓桿集中，而非基本面惡化。高盛認為平倉過程「接近尾聲」，但短期缺乏反轉催化劑，且估值仍高、市場結構風險猶存，輪動後的新方向需等待夏季財報消化後方能明朗。美股科技類股近期上演一場罕見的「速崩」。短短十七個交易日內，追蹤科技、媒體與電信股表現的動能因子指數從高點重挫 40%，寫下有紀錄以來最快、最深的一次回檔，衝擊範圍從半導體、避險基金一路延燒到信用市場。

06-19美股雷達

美股半導體「技術性踩踏」風險逼近！小摩警告：AI晶片股「太擁擠」

在人工智慧（AI）熱潮推動全球半導體股價屢創歷史新高之際，華爾街投行摩根大通悄然發出警訊，提醒投資人留意潛藏在這場狂歡背後的結構性風險。摩根大通最新報告指出，目前晶片股漲勢與波動率同步攀升的現象已觸發風險警示。報告解釋，由於愈來愈多機構投資人採用「風險價值」（VaR）模型作為持倉管理框架，一旦市場波動率突破既定的風控門檻，即便機構長期仍看好 AI 產業前景，系統也會迫使其被動減碼持股，進而可能引發連鎖性的拋售潮。

05-20美股雷達

美銀示警AI半導體狂潮恐逼近頂部！歷史7次類似訊號後平均暴跌44%

半導體股票今年的強勁漲勢正面臨歷史技術指標的關鍵阻力。VanEck Vectors 半導體 ETF(SMH-US) 今年迄今累漲約 50%，自 4 月 7 日美伊停火協議重燃 AI 投資熱情以來，更已上漲逾 35%。美銀警告，1995 年以來 7 次類似訊號顯示，平均 21 週後見頂、最終平均回檔 44%。