光互連

09-08台股新聞

佈局矽光代工！三星電子使用跟台積電同款測試設備做矽光PIC驗證台

最新報導指出，南韓三星電子已選定與台積電相同的FormFactor與旺矽(MPI)探針台，開展矽光用光集成晶片(PIC)晶圓測試，藉此驗證光元件的電-光訊號轉換效能。上述兩家探針台廠商，先前均已通過台積電CPO測試設備的品質認證。《財聞社》報導，三星去年仍將PIC晶圓驗證委託外部機構執行，如今已自建測試環境，並針對初代設計展開多輪評估，將結果回饋至設計端優化。

07-22美股雷達

輝達發佈AI交換晶片Spectrum-6！分析師：有望讓token生成能力成長一倍

GPU 龍頭輝達週二 (21 日) 發佈新一代 Spectrum-6 乙太網交換晶片，作為其基於 Vera Rubin 平台的超大规模 AI 基礎設施核心組件，正式宣告交換網路從算力配套躍升為 AI 工廠的「主角」。Spectrum-6 單晶片交換容量高達 102.4Tbps，較上一代翻倍，可連接數十萬級 GPU 與 CPU，為大規模 AI 訓練及推理提供支撐。

07-06美股雷達

CXL互連與3奈米AI交換晶片打開百億美元增量市場！瑞銀大幅上修邁威爾目標價至340美元　

AI 晶片與資料中心互連方案大廠邁威爾近期獲華爾街多家主要投行密集上調股票目標價，其中瑞銀 (UBS) 分析師 Timothy Arcuri 上月底出具最新研報將邁威爾目標價從 230 美元大幅升到 340 美元，並維持「買進」評等，美銀同一時間也給出 365 美元目標價，Stifel 上調至 350 美元，B.Riley 則給予 345 美元並強調邁威爾與輝達的合作價值。

07-01美股雷達

突破記憶體限制？光互連HBM崛起 供應鏈誰將受益？

隨著 AI 運算架構持續升級，市場開始將「Optical HBM」視為可能改變記憶體與互連方式的重要技術方向。其核心概念，是將傳統靠電訊號、緊貼 GPU 運作的 HBM，進一步演進為透過光互連實現的可擴展高頻寬記憶體架構。這種變化不僅可能重塑 HBM 本身的定位，也有望進一步影響整個 AI 硬體供應鏈的分工與價值分配。