先進
台股新聞
AI 熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對 AI 基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，台積電 (2330-TW) 或在 2027 年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化 AI 晶片 AI ASIC 成長動能也將進一步超越 GPU，而 PCB、ABF 載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。
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儘管記憶體晶片廠商及英特爾 (INTC-US) 、超微半導體 (AMD-US) 近期在市場上備受矚目，但據《華爾街日報》（WSJ）分析，進入人工智慧（AI）發展新階段，沒有任何一家晶片公司比晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 更具結構性優勢。
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隨著台積電 (2330-TW) 先進封裝 CoWoS 產能持續吃緊，市場開始將目光轉向英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 封裝技術。據悉，英特爾在關鍵 EMIB 製程上已達約 90% 的高良率，顯示該技術有望在新一代人工智慧（AI）資料中心晶片中扮演更重要角色。
2026-08-01
2026-05-12
2026-05-02