供應短缺
科技
隨著人工智慧 (AI) 技術的爆發式成長,全球半導體市場正經歷一場前所未有的劇烈變革。根據最新的市場分析與產業領袖看法,動態隨機存取記憶體 (DRAM) 已成為科技領域中最受供應鏈限制的「大宗商品」之一。市場普遍認為,這場由 AI 基礎設施建設驅動的記憶體短缺,短時間內難以緩解,甚至有專家預測短缺情況將持續長達十年之久。
科技
美股記憶體類股近期出現劇烈拋售,引發市場對於半導體周期見頂的憂慮。然而,摩根士丹利 (大摩) 在最新研究報告中指出,這波回調實際上是投資者進場的極佳時機,並將此定性為「黃金坑」。大摩認為,市場對所謂的「利空」過度反應,卻忽略了資料中心端持續加劇的供應短缺現狀。
歐亞股
外媒最新報導指出,南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作,共同研發 2.5D 先進封裝技術,並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。根據《ZDNet》報導,目前 SK 海力士已著手測試,嘗試將 HBM 與系統半導體,整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上,同時積極尋找適合量產的材料與零件,此舉意在應對當前 AI 產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。
2026-07-22
2026-07-20
2026-05-11