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06-15台股新聞

韓媒：台積電面板級封裝PLP晶片明年量產 與三星競爭領先地位

隨著人工智慧 (AI) 晶片需求爆發，半導體封裝技術正迎來重大變革。據韓媒 etnews 報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正積極建立「面板級封裝」(Panel-Level Packaging, PLP) 的大規模生產體系，準備與在此領域深耕已久的三星電子展開正面對決。