PAM4

07-26台股新聞

CPO商用化進程加快，台系矽光子供應鏈估值增：訊芯-KY、聯亞、華星光、穩懋

AI 資料中心的高算力架構導致資料交換頻寬快速上升，傳統 pluggable 模組在功耗、密度與速度上的限制日益明顯，CPO 技術透過將光模組與交換晶片封裝於同一載板，可降低訊號損耗、縮短傳輸路徑並顯著減少能耗，成為突破網通瓶頸的關鍵，根據 LightCounting 預估，2025 年起 CPO 市場將正式商用化，2027 年後年複合成長率將突破 30%，相關供應鏈將受惠於新一輪高速傳輸規格升級所帶動的元件替換潮。

05-02台股新聞

〈達發法說〉PAM4 DSP客戶數量再增加 TIA今年起搭配出貨

聯發科 (2454-TW) 旗下達發 (6526-TW) 今 (2) 日召開法說會，執行副總暨發言人謝孟翰表示，今年除了 PAM4 DSP 出貨量持續增長，次晶片光學產品轉阻放大器 (TIA)也有機會開始搭配出貨，達到可提供光通訊模組中的全套電晶片方案的目標。