M6

01-09

為搶台積電先進封裝產能 蘋果、輝達將正面對決

長期以來，蘋果 (AAPL-US) 與輝達 (NVDA-US) 在台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的供應鏈中維持著「井水不犯河水」的默契。蘋果過去主要利用台積電的先進製程及整合扇出型封裝 (InFO) 技術生產 A 系列處理器；而輝達則側重於利用晶圓級晶片上封裝 (CoWoS) 技術來生產其高性能 GPU。

10-20美股雷達

蘋果首款觸控螢幕MacBook Pro要來了！OLED螢幕與M6晶片助攻、重新定義筆電體驗

根據《彭博》（Bloomberg）記者 Mark Gurman 最新一期「Power On」電子報，蘋果 (AAPL-US) 正準備推出一款搭載觸控螢幕的 MacBook Pro，這將是該公司電腦產品線的一次重大轉變，也是蘋果將首次正式將觸控技術引入 MacBook 系列。

05-09

蘋果搶攻AI硬體戰場：智慧眼鏡與伺服器晶片開發曝光

根據《彭博》周四 (8 日) 援引知情人士消報導，蘋果 (AAPL-US) 正在擴大自研晶片布局，開發重點橫跨智慧眼鏡、人工智慧 (AI) 伺服器、新一代 Mac 與穿戴裝置，進一步強化其在 AI 時代的硬體基礎，並試圖在多項領域超越競爭對手 Meta Platforms(META-US)與其他科技巨擘。