Interposer
台股新聞
〈2024半導體展〉力積電雙喜臨門 3D晶圓堆疊與2.5D中介層獲客戶青睞
力積電 (6770-TW) 今 (4) 日宣布，自家 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術、高密度電容 IPD 的 2.5D Interposer(中介層)都獲得客戶認證並採用。力積電指出，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型人工智慧 (LLM_AI) 應用及 AI PC(個人電腦) 提供低成本、高效能的解決方案。