CoWoS先進封裝

01-29美股雷達

輝達執行長黃仁勳抵台後表示：中國對 H200 晶片銷售許可仍待拍板

2026年01月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 輝達(NVDA-US)執行長黃仁勳表示，他期盼中國能允許這家美國科技巨擘在該國銷售其強大的 H200 人工智慧 (AI) 晶片，並透露銷售許可正在最終確認中。黃仁勳在結束中國之行後抵達台灣，在台北松山機場向媒體發表談話，並表示他在中國期間拜訪了客戶、合作夥伴與政府官員。

01-12國際政經

歐洲封裝設備商Besi(貝思半導體)單季接單季增43%，資料中心與先進封裝帶動股價大漲

2026年01月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 歐洲重要晶片封裝設備供應商BE Semiconductor Industries（Besi）週一公布初步數據顯示，2025財年第四季接單金額季增43%，優於市場預期，激勵股價在早盤交易中上漲約7%。

01-12國際政經

歐洲封裝設備商Besi(貝思半導體)第四季接單季增43%，資料中心與先進封裝帶動股價大漲

2026年01月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 歐洲重要晶片封裝設備供應商BE Semiconductor Industries（Besi）週一公布初步數據顯示，2025財年第四季接單金額季增43%，優於市場預期，激勵股價在早盤交易中上漲約7%。