CoWoS先進封裝

09-08國際政經

HBM需求從GPU擴大至ASIC 高容量堆疊帶動先進封裝升級

2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI晶片市場由GPU向客製化ASIC擴散，並未改變HBM需求成長方向。相反地，AI晶片平台增加、單顆晶片搭載的HBM容量提高，正讓HBM需求從單純追蹤GPU出貨量，轉向同時觀察ASIC採用率、堆疊數量與單一堆疊容量。

09-07國際政經

SEMICON Taiwan 2026聚焦先進封裝 供給缺口最快2027下半年收斂

2026年09月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI基礎設施需求持續增加，半導體供應限制已從運算晶片延伸至先進封裝與記憶體。業者正大幅擴產，但新廠還要經過設備進駐、客戶驗證及良率爬升，先進封裝供需最快到2027年下半年才可能恢復平衡，記憶體業者則估計新增產能需要兩至三年才能逐步跟上需求。

05-04台股新聞

聯發科延攬台積電封裝老將強化AI ASIC與先進封裝布局

2026年05月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科(2454-TW)延攬前台積電(2330-TW)先進封裝大將余振華，凸顯AI晶片競賽已從晶片設計延伸至先進封裝能力。余振華於1994年加入台積電，並於2025年退休，長期投入後段研發工作，是台積電先進封裝技術的重要推手之一，其中包括目前AI晶片供應鏈最關鍵的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術。