CoWoS先進封裝

05-04台股新聞

聯發科延攬台積電封裝老將強化AI ASIC與先進封裝布局

2026年05月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科(2454-TW)延攬前台積電(2330-TW)先進封裝大將余振華，凸顯AI晶片競賽已從晶片設計延伸至先進封裝能力。余振華於1994年加入台積電，並於2025年退休，長期投入後段研發工作，是台積電先進封裝技術的重要推手之一，其中包括目前AI晶片供應鏈最關鍵的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術。