Baltra
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《The Information》週三 (15 日) 引述知情人士報導,蘋果 (AAPL-US) 正評估收購半導體新創公司,以提升 AI 伺服器運算能力,縮小與競爭對手在 AI 基礎設施上的差距。報導指出,過去幾個月,蘋果已與投資銀行及多家半導體新創公司接洽,評估潛在收購機會。
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韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出,蘋果正加速自研 AI 硬體,已開始測試先進的玻璃基板,用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出,Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程,並採用 chiplet 小晶片架構組合。
2026-07-16
2026-04-08