長鑫存儲
韓股週二 (29 日) 盤中再度崩跌，綜合股指 (KOSPI) 一度重挫超過 12%，失守 5300 點大關，連 2 日觸發 Sidecar 熔斷機制，KOSDAQ 同步暫停交易 20 分鐘。截至週二，KOSPI 較 6 月歷史高點累計回撤已超 43%，市場恐慌情緒急劇蔓延。
歐亞股
綜合外媒周二 (28 日) 報導，中國傳出已開始量產自主研發的浸潤式深紫外光 (DUV) 微影設備，並計劃今年交付中芯國際 (00981-HK)、華虹半導體(01347-HK) 及長鑫存儲 (688825-CN) 等中國大型晶片製造商，象徵北京推動半導體設備國產化取得重要進展。
美股雷達
多家外媒報導，中國半導體產業週一 (27 日) 接連釋出兩項重大消息，一是記憶體晶片製造商長鑫存儲 (CXMT) 在上海掛牌首日股價飆升 466%，二是中國傳出已開始生產自主研發的浸潤式深紫外光 (DUV) 曝光機。兩大消息均指向中國晶片供應鏈加速本土化，引發市場重新評估全球記憶體與半導體設備產業的競爭格局。
美股雷達
過去外界普遍認為，中國記憶體廠長鑫存儲崛起後，將扮演三星、SK 海力士 (SKHY-US) 與美光 (MU-US) 之外的「平價替代選項」，靠低價搶市。然而市場實況卻與這項預期背道而馳。長鑫真正的競爭優勢並非價格，而是「有貨可交」的供應能力。
美股雷達
美股週五（24 日），半導體類股全面走弱，市場人士指出，這波賣壓並非單一利空所致，而是多項變數交織的結果。根據《MarketWatch》報導，追蹤半導體類股的安碩半導體 ETF(SOXX-US) 當天收盤下跌 4.40%。個股方面，美光科技 (MU-US) 股價重挫 6.99%，英特爾 (INTC-US) 收跌 7.89%；光通訊相關類股同樣慘遭拋售，Coherent(COHR-US) 重挫 9.84%、Lumentum(LITE-US) 收盤下跌 8.47%。
A股
中國記憶體晶片製造商長鑫存儲 (CXMT) 準備透過上海科創板首次公開募股 (IPO) 籌資最多 98 億美元，規模可望成為中國史上第二大 IPO。然而，《彭博》專欄指出，這筆備受追捧的交易可能成為科技股的「有毒聖杯」，在吸引大量資金的同時，抽乾其他人工智慧 (AI) 與半導體類股的市場流動性。
新股上市
中國半導體產業迎來里程碑時刻，國產 DRAM 龍頭長鑫存儲 (CXMT) 下周一 (27 日) 在上海證交所科創板正式掛牌交易，市場看好該公司有望刷新 2010 年以來 A 股市場的募資紀錄。根據公開招股書，長鑫存儲本次計畫募資高達 579 億元人民幣 (約 86 億美元)，若全額行使超額配售權，募資規模將進一步攀升至 667 億元，公司估值上看 850 億美元。
美股雷達
全球記憶體供應緊張態勢持續延燒，中國記憶體大廠長鑫存儲近期同時成為兩則重要供應鏈消息的焦點：一是蘋果 (AAPL-US) 被曝正評估、遊說鬆綁對其 DRAM 晶片的採購限制；二是包括戴爾科技 (DELL-US) 、惠普 (HPQ-US) 、聯想 (03396-HK) 在內的多家 PC 大廠，已開始提前鎖定長鑫儲存的 DRAM 供應，以確保未來兩年的產品生產計畫。
歐亞股
中國國內唯一實現 DRAM 大規模量產的 IDM 企業長鑫存儲本月正式在科創板掛牌申購，以 7.67% 的全球市佔率穩居中國第一、全球第四，徹底改寫三星、SK 海力士、美光壟斷逾 9 成市佔率格局，成為中國半導體記憶體業里程碑式事件。高盛最新研報確認，受 AI 驅動的記憶體超級週期鎖定至 2028 年，而供給端海外巨頭產能全面傾斜 HBM 高端賽道，HBM 晶圓消耗為傳統 DRAM 的 3-4 倍，導致通用 DRAM 與 NAND 產能持續收縮，到 2030 年全球傳統 DRAM 產能年複合成長率僅 7-8%，遠低於上一輪 12%。
美股雷達
《巴隆周刊》報導，中國記憶體製造商長鑫存儲 (CXMT) 即將啟動首次公開募股 (IPO)，市場預期公司將利用募資所得擴充產能，引發投資人擔憂全球 DRAM 供給增加、價格競爭升溫，進而壓抑記憶體業者的獲利表現，拖累美股記憶體族群週三 (15 日) 遭遇沉重賣壓。
港股
《路透》周三 (15 日) 報導，中國記憶體晶片大廠長鑫存儲 (CXMT) 即將進行規模達 86 億美元的首次公開募股 (IPO)，在人工智慧(AI) 帶動記憶體產業進入上升周期，以及北京力推半導體自主化的背景下，中國投資人正摩拳擦掌準備搶購，甚至押注公司上市後估值最高可能暴增近 10 倍。
歐亞股
美國銀行最新研究報告對南韓總統李在明力推的「2030 年記憶體產能翻倍」計畫潑下冷水，認為這項政策目標恐怕禁不起現實檢驗。李在明於六月底端出一項總規模達 800 兆韓元的巨型投資案，計畫在南韓西南沿海的光州與全羅地區打造全新的記憶體產業聚落，希望到 2030 年時，讓三星電子與 SK 海力士兩大廠的 DRAM 晶圓產能較現在翻一倍。
美股雷達
過去一週，全球記憶體股票經歷顯著拉回，市場迅速為跌勢找出 Meta 恐對外出售過剩算力代表資料中心建置過剩、蘋果評估納入長鑫存儲 DRAM、南韓政府公布大規模半導體計畫預示未來供給失控等三大原因。市場找出的這些原因均指向「需求見頂、供給即將氾濫、超級週期尾聲」，但美銀近日出具最新研報《Global Memory Tech》解釋說：「上述風險遭市場高估，無論雲端資本開支、韓國半導體出口或 DRAM／NAND 合約價，皆未顯示記憶體週期已方向性反轉。
歐亞股
根據彭博行業研究 (BI) 最新調查，未來 12 個月中國企業採購 AI 晶片時，國產晶片在算力預算中佔比將從目前約 30% 攀升至 46%，這一數字意味著原本以輝達為主的採購結構出現顯著逆轉。專家指出，中國企業「預算搬家」除受國產化政策驅動外，更關鍵在於美國切斷輝達 H20 晶片供應，迫使中國企業將國產 AI 晶片從「備胎」升格為主力，但業界人士提醒，真正制約中國國產 AI 算力落地的並非 GPU，而是 HBM 供給缺口。
雜誌
文．洪寶山據媒體於 4 月 1 日揭露大摩報告指出，DDR4 供應緊張的情況已見緩解，對於高度暴露於 DDR4 的股票，大摩持謹慎態度的觀點。報告指出，兆易創新公布 2026 年度與長鑫存儲交易預算高達 57.11 億元人民幣，遠高於 2025 年的 11.61 億元，以及此前公布的 2026 上半年 15.47 億元預算。
美股雷達
蘋果上月底遭爆料稱正遊說美國監管機構批准其從中國長鑫存儲採購 DRAM 晶片，美國科技媒體《wccftech》引述知情人士最新報導指出，蘋果已開始在內部測試長鑫存儲的 DRAM，規劃用於在中國市場銷售的 iPhone 與 iPad，但目前尚未作出大規模量產導入的最終承諾，也未排除僅限特定機型試用。
國際政經
AI 浪潮席捲全球 科技巨頭逆勢裁員 微軟、亞馬遜年內合砍數萬人【本報綜合報導】全球科技業正面臨一場弔詭的「繁榮式裁員」。即便營收與獲利屢創新高，各大廠仍持續推進人員優化，市場普遍將矛頭指向生成式 AI 對白領工作的加速替代。根據人力諮詢機構 Challenger, Gray & Christmas（CG&C）統計，今年 5 月全球科技業裁員規模已攀至近年峰值。
A股
中國記憶體晶片廠商長鑫存儲與騰訊控股 (00700-HK) 達成一項規模逾 200 億人民幣的長期供貨協議，涵蓋未來三至五年的伺服器 DRAM 晶片供應。這筆交易發生在長鑫存儲科創板 IPO 獲批之後，被業界視為中國科技巨頭在關鍵記憶體供應鏈上「以腳投票」的標誌性轉捩點。
美股雷達
為緩解全球記憶體短缺對產品成本造成的衝擊，彭博周三 (1 日) 引述知情人士說法報導，蘋果公司 (AAPL-US) 正與兩家都被美國國防部列為協助中國軍方黑名單的中國半導體業者洽談採購記憶體晶片，分別是長鑫存儲與長江存儲，而這些元件將僅用於在中國市場銷售的裝置。
港股
據《路透社》29 日（周一）報導，三位知情人士透露，長鑫存儲已與騰訊控股 (00700-HK) 簽署一份長期供貨協議，金額超人民幣 200 億元（29.4 億美元）。協議主要涵蓋未來數年的伺服器 DRAM 記憶體晶片供應，消息人士表示，最長期限在三年至五年之間。