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〈精材法說〉產能調整影響 上半年營收逐季下滑
02/02
精材
WLCSP
封裝
3DIC
台積電
〈精材法說〉去年純益年增8倍創新高 全年EPS 6.37元
02/02
精材
CSP
晶圓級尺寸封裝
台積電
CIS
車用
後段測試業務急速拉升 精材Q3每股賺2.2元創高
2020/11/06
精材
台積電
後段測試
財報
感測零組件封測需求強 同欣電、精材Q3營收雙寫新高
2020/10/08
同欣電
精材
3D感測
CIS
〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成 精材可望直接受惠
2020/08/25
台積電
精材
3D
封裝
精材12吋晶圓測試業務急速拉升 Q3營收可望創掛牌來新高
2020/08/13
精材
晶圓級封裝
台積電
精材上半年每股賺1.1元 創十年來同期高
2020/08/04
精材
WLCSP
封測
12吋
精材前5月每股賺0.54元 較去年同期虧轉盈
2020/07/02
精材
封裝
台積電
WLCSP
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已取消追蹤
