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精材

後段測試業務急速拉升 精材Q3每股賺2.2元創高

2020/11/06
  • 精材
  • 台積電
  • 後段測試
  • 財報

感測零組件封測需求強 同欣電、精材Q3營收雙寫新高

2020/10/08
  • 同欣電
  • 精材
  • 3D感測
  • CIS

〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成 精材可望直接受惠

2020/08/25
  • 台積電
  • 精材
  • 3D
  • 封裝

精材12吋晶圓測試業務急速拉升 Q3營收可望創掛牌來新高

2020/08/13
  • 精材
  • 晶圓級封裝
  • 台積電

精材上半年每股賺1.1元 創十年來同期高

2020/08/04
  • 精材
  • WLCSP
  • 封測
  • 12吋

精材前5月每股賺0.54元 較去年同期虧轉盈

2020/07/02
  • 精材
  • 封裝
  • 台積電
  • WLCSP

精材看上半年審慎樂觀 12吋新產能下半年量產

2020/02/13
  • 封裝
  • 半導體
  • 精材
  • CMOS
  • 影像感測器
  • 3D感測

精材斥逾9億元 擴建12吋晶圓廠

2020/02/11
  • 精材
  • 晶圓級封裝
  • 台積電

精材去年每股賺0.67元 創5年新高

2020/02/11
  • 精材
  • 台積電
  • 晶圓級封裝

精材去年全年轉盈 EPS 0.68元創近5年新高

2020/01/20
  • 精材
  • 台積電
  • 封測
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