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精材
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後段測試業務急速拉升 精材Q3每股賺2.2元創高
2020/11/06
精材
台積電
後段測試
財報
感測零組件封測需求強 同欣電、精材Q3營收雙寫新高
2020/10/08
同欣電
精材
3D感測
CIS
〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成 精材可望直接受惠
2020/08/25
台積電
精材
3D
封裝
精材12吋晶圓測試業務急速拉升 Q3營收可望創掛牌來新高
2020/08/13
精材
晶圓級封裝
台積電
精材上半年每股賺1.1元 創十年來同期高
2020/08/04
精材
WLCSP
封測
12吋
精材前5月每股賺0.54元 較去年同期虧轉盈
2020/07/02
精材
封裝
台積電
WLCSP
精材看上半年審慎樂觀 12吋新產能下半年量產
2020/02/13
封裝
半導體
精材
CMOS
影像感測器
3D感測
精材斥逾9億元 擴建12吋晶圓廠
2020/02/11
精材
晶圓級封裝
台積電
精材去年每股賺0.67元 創5年新高
2020/02/11
精材
台積電
晶圓級封裝
精材去年全年轉盈 EPS 0.68元創近5年新高
2020/01/20
精材
台積電
封測
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