精材

09-04專家觀點

大盤 9/4 跌將近千點，量增加到 4850 億，但我認為還不夠多，這波要止跌，可能還是需要更急的跌幅，更長的下影線，更大的承接量出現。而目前觀察最合理的支撐區就是回測 200 日線打第二支腳，也就是 20100 點附近。費半指數已經領先回測 200 日線，費半必須要止跌，否則不妙。

08-30專家觀點

8/30 大盤量在 4 千億，仍沒有明顯放大，指數在季線壓力和月線支撐中間整理，暫時沒有明顯方向。半導體設備和工具機仍是兩大熱門族群，今天受大盤影響，普遍出現回檔，在回檔過程中，可以一併檢視，如何掌握新的機會。畢竟半導體設備是跟台積電擴廠做連動，而台積電會在全球台全台各地陸續擴廠，代表看到未來很大需求，從台積電延伸出來的，半導體設備和耗材供應鏈，都是最直接隨著台積電成長而成長的。

08-23專家觀點

半導體設備股鑫科 (3663-TW)、大量(3167-TW)、均豪(5443-TW)、友威科(3580-TW)、東捷(8064-TW)、晶彩科(3535-TW)、精材(3374-TW)、昇陽半導體(8028-TW)、弘塑(3131-TW) 今天都出現像創高速度變慢，三天不過高，或跌破 5 日均線的狀況，就算沒同時發生，也都符合 1 至 2 項，這都是短線可能休息整理的狀況，雖然不是出現這樣的 K 線型態就必定要大跌，但是起碼是個警訊，在還沒出現再次轉強訊息之前，都可以先觀望為主。

08-17台股新聞

精材 (3374-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，看好今年將營運優於去年，也上調資本支出金額，用於擴充晶圓測試 (CP)、封裝後測試 (FT) 產能，讓外界對於明年有更多期待，在資金積極卡位下，周五股價收在漲停板 250.5 元，周漲 20.43%，往前高 257 元靠攏。

08-15台股新聞

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，為因應客戶測試需求，將上調全年資本支出達 20.4 至 23.5 億元，新廠預計明年第二季前完工，看好對明年獲利有相當明顯挹注，同時除了晶圓測試 (CP) 外，也將新接封裝後測試 (FT) 業務。

08-15台股新聞

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，上半年客戶需求比預期好，下半年來看，第三季迎來產業傳統旺季，預計營運會有不錯結果，第四季會持續觀察手機換機潮的效應，今年整體營收與獲利都會較去年成長。

06-19專家觀點

美國聯準會（Fed）理事庫格勒周二（18 日）表示，聯準會今年晚些時候可能適合降息；研調機構指出，美國 9 月降息的機率已提高至 6 成以上。市場在從官員那裡獲得確認訊息以及對未來有所期待下，帶動美股四大指數全面走揚，其中與台股連動最密切的費半指數和 NASDAQ 指數再創歷史新高，而費半和那斯達克指數相較於道瓊強勢許多，這是為何？答案已經很明顯了！就是「AI」！看看 AI 指標股 -- 輝達股價屢屢創高後，市值已經超越微軟來到世界第一；蘋果今年 WWDC，強攻 AI 結盟 Open AI，股價也大漲；還有搭上 AI 的博通，近期股價更是飆漲超過 3 成，市值衝上全美第 8。

06-15台股新聞

精材 (3374-TW) 本周傳出獲得母公司台積電 (2330-TW) 支援，取得美系手機大廠處理器的晶圓測試訂單，市場皆積極卡位，帶動股價單周飆漲 30%，創近三年來新高。市場傳出，台積電因積極擴充 CoWoS 產能，因此將近千台晶圓測試機台挪至精材廠區，可望為精材帶來顯著的營收貢獻，且由於測試獲利表現優於現有封裝，有助毛利率進一步優化。

06-14專家觀點

美國 5 月 CPI 低於市場預期，核心 CPI 也是低於預期，雖然點陣圖顯示今年只會降息一次，但是媒體沒有報導的是 FED 官員的態度：不降息 = 有 4 人；降息 1 次 = 有 7 人；降息 2 次 = 有 8 人。美國 PPI 也呈現月減，依舊是通膨減緩的證據。

06-07台股營收

精材(3374-TW)今天公告2024年5月營收為新台幣5.87億元，年增率32.85%，月增率46.54%。 今年1-5月累計營收為24.32億元，累計年增率12.25%。 最新價為135元，近5日股價上漲0.77%，相關半導體類指數上漲1.24%，短期股價無明顯表現。

02-20台股新聞

精材 (3374-TW) 今 (20) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，受到季節性封測需求減少，今年上半年營收持平去年同期，第一季為相對低點，第二季起會緩步回溫，新品方面，目前已完成 12 吋 CIS CSP 開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。