合資
台股新聞
鴻海完成收購ZF子公司50%股權 斥115億元合資車用底盤公司
鴻海 (2317-TW) 今 (1) 日公告，與采埃孚集團 (ZF Group) 完成乘用車底盤系統合資公司程序，鴻海以 3.32 億歐元 (約新台幣 115.5 億元) 收購采埃孚底盤模組公司 (ZF Chassis Modules GmbH)50% 股權及 Class A 特別股。
台股新聞
鴻海斥9.5億元 取得新設合資公司40%股權
鴻海 (2317-TW) 今 (25) 日公告，子公司 Big Innovation Holdings Limited 斥資 2940 萬美元、約新台幣 9.5 億元，取得新設合資公司(名稱待定)40% 股權。鴻海公告僅指出，此次取得股權目的為長期投資；市場人士則推估，或與集團海外「3+3」布局有關。
台股新聞
台積電前往德國設廠、科技大廠法說、CPI數據出爐 本周大事回顧
台積電董事會本周通過前往德國德勒斯登設廠，並與歐洲車用晶片大廠合資，預計 2027 年投產，科技大廠廣達、仁寶與聯詠本周都召開法說會，並釋出最新展望，美國 CPI 數據本周出爐，年增 3.2%、略優於市場預期，以下為本周大事回顧：台積電前往德國設廠 持股 7 成總投資額逾百億歐元晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 週二與博世 (Bosch)、英飛凌 (Infineon)、恩智浦半導體 (NXPI-US) 共同宣布，計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司 (ESMC)，支援汽車和工業市場需求，該廠將採 28/22 奈米 CMOS 製程，及 16/12 奈米 FinFET 製程技術，目標 2027 年投產，台積電將投資近 35 億歐元、持股 70%，總投資額逾百億歐元。
歐亞股
印度科技部長：鴻海Vedanta合作破局 與內部因素有關
印度科技部長表示，鴻海 (2317-TW) 和 Vedanta 的合資案是因為內部問題而結束，但未具體說明問題為何，他也表示，兩家公司仍會繼續推動各自在印度的半導體擴張計畫。鴻海本周宣布退出與印度 Vedanta 集團價值約 200 億美元的合資企業，但仍看好印度政府推動本土晶片製造的願景，正在尋覓新的合作夥伴。
歐亞股
印度半導體雄心遇挫 路透：鴻海在內投資案進度緩慢
路透援引三位消息人士說法報導，由以色列高塔半導體 (Tower Semiconductor) 參與合資的半導體事業 ISMC，原先計劃在印度投資 30 億美元設廠，但礙於高塔與英特爾 (Intel) 的收購進度延宕，莫迪政府發展本土晶片製造產業的野心正面臨重重挑戰。