共封裝光學

07-31

美商務部宣布撥款8.74億美元給7家科技公司 並要求股權回報

美國商務部於當地 29 日宣布，根據《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，已與 7 家半導體相關企業簽署初步意向書，擬提供總額高達 8.74 億美元的聯邦激勵資金。這筆資金旨在強化美國國內半導體研發能力，特別聚焦於解決人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 系統的瓶頸，包括積體光子學、先進封裝及新型運算架構等領域。

06-10

光通訊股暴跌真相曝！SemiAnalysis看衰CPO時程、輝達卻喊話全面採用

產業鏈研究機構 SemiAnalysis 一份直指人工智慧（AI）數據中心核心技術時程落後的報告，於週二（9 日）引爆美股光通訊板塊劇烈震盪，同時在投資圈掀起一場關於技術路線與資金走向的激烈辯論。報告指出，輝達 (NVDA-US) 800VDC 電源架構出貨時程將推遲至 2028 年以後，共封裝光學（CPO）規模量產則可能延至 2028 年乃至 2029 年。

05-05美股雷達

〈財報〉AI資料中心需求發威！格芯Q2財測優預期 矽光子布局升溫

美國晶圓代工廠格芯 (格羅方德 / GlobalFoundries)(GFS-US) 周二 (5 日) 美股盤前公布第一季 (截至 3/31) 財報並釋出優於市場預期的第二季財測，受惠全球資料中心部署加速，以及人工智慧 (AI) 基礎設施需求持續升溫，帶動公司對後市展望轉趨樂觀。