PLP

06-05台股新聞

高通Dragonwing Q6助攻 上銀強攻半導體PLP封裝智慧化設備

上銀科技 (2409-TW) 首度與高通 (Qualcomm) 合作，於 2026 COMPUTEX 在 W Hotel 展區聯合展示半導體大型面板級封裝 (PLP) 設備智慧化方案。此次合作聚焦於將搭載 Qualcomm Dragonwing™ Q6 系列處理器之邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現智慧視覺與邊緣運算於半導體設備前端模組 (EFEM) 的應用成果。

05-27台股新聞

日月光推310mm PLP自動化產線 明年上半年投產

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (27) 日宣佈，公司已開發出業界首見的 310mm × 310mm 面板級封裝 (Panel-Level Packaging) 自動化產線，預計將於 2027 年上半年投入量產。

05-12國際政經

先進封裝設備廠TOWA：AI帶動先進封裝擴產PLP下半年將迎量產投資潮

2026年05月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本半導體封裝設備廠TOWA(6315-JP)公布FY2025（截至2026年3月）財報，受惠AI伺服器、HBM與先進封裝需求擴大，全年接單維持高檔，帶動營收年增率1.7%至543.6億日圓，創歷史新高。

04-08台股新聞

上銀3月營收創3年半新高 攜大銀參展攻面板級封裝

傳動元件大廠上銀科技 (2049-TW) 今 (8) 日公布 3 月自結合併營收達 23.57 億元，月增 26%、年增 17.4%，寫下自 2022 年 10 月以來的新高紀錄。今年第一季營收累計達 63.79 億元，年增 9.2%，為歷年同期第三高。

06-23台股新聞

天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。