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張忠謀：英特爾IDM積習難改 只祝它好運
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 創辦人張忠謀自傳下冊今 (29) 日正式上市，由天下文化出版，他在書中提到與英特爾 (INTC-US) 的歷史，指出英特爾的 IDM 模式積習難改，新的 CEO(意指基辛格) 上任後，不僅要兼做晶圓代工，還擴大下單給台積電，對於英特爾只祝它好運，並在文末強調它不要把好運出在台積電頭上。
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〈世芯法說〉北美IDM客戶需求低預期 下修明年營收展望
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (1) 日召開法說會，外界高度北美 IDM 客戶訂單，總經理沈翔霖坦言，由於北美 IDM 客戶縮減對明年 5 奈米 AI 加速器的需求，在客戶下單趨於謹慎下，公司也下修明年營收預估，從先前有信心年成長 20-30%，下修至持平今年至小幅成長，低於外資預估。
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〈世芯法說〉Q3純益18億元續創單季新高 前三季每股大賺58.43元
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (1) 日召開法說會，並公布第三季財報，毛利率在產品組合優化下，提升至 19%，稅後純益 17.93 億元，季增 12.98%，年增 101.91%，每股稅後純益 22.51 元，雙雙續創單季新高，累計前三季已達 58.43 元，已超越去年的 45.47 元。
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〈世芯法說〉5奈米案件下半年起放量 明年營收也樂觀
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (23) 日召開法說會，總經理沈翔霖指出，北美 IDM 客戶 5 奈米 AI 加速器案件將自下半年起開始放量，且動能將一路延續至明年，預期該客戶明年將取代北美 CSP 成為公司最大客戶，並看好在供應商 CoWoS 產能支援下，明年營收將持續成長。
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〈世芯法說〉Q2獲利15.87億元創新高 上半年EPS 35.92元
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (23) 日召開法說會，並公布第二季財報，受惠客戶 AI 晶片量產需求強勁，營收創下歷史新高，不過，由於量產業績超預期，導致毛利率僅 19%，改善幅度低預期，整體稅後純益 15.87 億元，仍締造單季新高，每股稅後純益 20.09 元。
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德微Q2毛利率飆39% 純益1.33億元創新高
IDM 廠德微 (3675-TW) 今 (26) 日公告第二季財報，公司指出，受惠併購基隆廠效益顯現，6 月毛利率突破歷史新高達 40.5%，整體第二季也衝上 39.46%，稅後純益 1.33 億元，呈現年月雙增，締造新猷，每股稅後純益 2.48 元。
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〈台積電法說〉魏哲家：重新定義「晶圓製造2.0」 去年全球市占率28%
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，隨著晶圓製造與整合元件製造商 (IDM) 的界線越趨模糊，董事長魏哲家也對晶圓製造重新定義，命名為「晶圓製造 2.0」，將記憶體外的市場都包括進來，而台積電去年在該市場中的市佔率為 28%。
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從庫存調整到AI熱潮的推動力，矽晶圓迎新景氣循環：環球晶、台勝科、合晶
〈半導體庫存調整 AI 帶動矽晶圓需求增長〉2023 年全球半導體產業因消費電子需求轉弱而遭遇挑戰，原本預期的超級循環轉變成庫存調整期，新冠疫情期間遠距辦公帶動的 PC、NB 產品的快速增長，為了應對半導體產業強勁的缺料需求，各大 IC 設計和 IDM 廠商積極擴大產品投片，矽晶圓供應商也紛紛以保量保價的方式和矽晶圓廠商簽訂長期供貨合約，然而隨著疫情降溫需求回落，導致半導體庫存積壓、矽晶圓等原材料的需求急劇下降，訂單調整成為常態，直到今年市場才開始顯現庫存調整接近尾聲的跡象。
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〈德微股東會〉6月正式併入基隆廠 切入大電流閘流體
德微 (3675-TW) 今 (28) 日召開股東會，董事長張恩傑表示，今年 6 月正式併購達爾 (DIOD-US) 基隆廠，營收會正式併入公司，尤其該廠專注生產高電壓、大電流的閘流體(Thyristor)，競爭對手屈指可數，預計將搶進綠能與車用領域。
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〈世芯法說〉股價單月跌逾千元 總座：市場期望高於公司取得成績
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (3) 日召開法說會，針對股價從超過 4500 元一度跌到 3000 元以下，總經理沈翔霖坦言，顯然市場的期望高於公司所取得的成績，強調經營團隊正不斷努力多元化業務、提高成長率，確保公司營運持續成長，且朝正確方向前進，也會積極參與客戶設計階段以取得訂單。
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神盾旗下乾瞻D2D IP獲採用 導入AI晶片大廠
神盾 (6462-TW) 旗下乾瞻科技 (InPsytech) 今 (15) 日宣佈，成功將 Die-to-Die (D2D) PHY IP 導入全球領先 AI 晶片企業的伺服器產品線，為台灣首家導入的 IP 供應商；該顆晶片採台積電 5 奈米與 CoWoS 先進封裝製程量產，雙方也持續攜手開發下一代產品，並在台積電 3 奈米與 CoWoS 製程完成矽驗證。
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意法半導體重組公司架構 2/5開始生效
IDM 大廠意法半導體 (STM-US) 今 (11) 日公布新組織架構，將重組為兩大產品部門，再細分為四個子部門，看好此舉將提升產品開發創新速度和效率，並縮短產品上市時間，以及加強終端市場客戶的關注度，預計今年 2 月 5 日起生效。意法半導體總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 表示，公司正重組公司產品部門，重組後能夠從廣泛獨特的產品與技術組合中獲得更多的價值，此外，以終端市場應用為導向的新組織將更貼近客戶，以完整的系統解決方案提升整體產品組合的能力。