CB
台股新聞
真空蒸鍍廠岱稜發行CB籌資逾5.2億元 11/26掛牌交易
真空蒸鍍薄膜廠岱稜 (3303-TW) 發行無擔保可轉換公司債 (CB)，面額爲 5 億元，以 105.28 元發行，籌資 5.26 億元，將於 11 月 26 日掛牌交易，岱稜的此一發債籌資用途將運用於轉投資波蘭子公司、償還銀行借款及充實營運資金。
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設備廠接力籌資 群翊發CB完成籌資13.37億元建楊梅建新廠
設備廠群翊 (6664-TW) 完成發行無擔保轉換公司債 (CB) 案，籌資 13.37 億元，爲楊梅建新廠備銀彈，爲今年來設備廠最大規模的籌資案將在 11 月 19 日上櫃掛牌，這也是設備廠 2024 年最大規模的籌資案，後續還有聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 及迅得 (6438-TW) 籌資案登場。
台股新聞
鈺齊擬發行CB籌資逾10億元 交易所競拍系統今天起接受投標
在品牌客戶庫存調節已告一段落，帶動製鞋廠訂單回升，預期各家鞋廠下半年營運可望優於上半年，包括志強 - KY(6768-TW) 及鈺齊 - KY(9802-TW) 在下半年都有積極籌資動作，其中鈺齊擬發行國內第六次無擔保轉換公司債，將對外發行 1 萬張，募集金額逾 10 億元，此一可轉債將採競價拍賣方式承銷，今 (31) 日起開始競價拍賣。
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岱稜擬發CB籌資逾5億元最快11月底完成 將搶攻歐洲市場需求
真空蒸鍍薄膜廠岱稜 (3303-TW) 發行無擔保可轉換公司債 (CB)，面額爲 5 億元，籌資用途將運用於轉投資波蘭子公司、償還銀行借款及充實營運資金，今 (29) 日獲金管會申報生效，依時程規劃，此一 CB 發行的籌資案，最快將在 11 月底完成募集。
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群翊發債籌資12.5億元案年底完成 楊梅建新廠2026年完工
「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，顯示 PCB 設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，參展的群翊 (6664-TW) 指出，群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在 2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效，將在 12 月底前完成募集。
鉅亨新視界
〈觀察〉PCB產業備銀彈迎向復甦 全年市場籌資超越150億元
PCB 全製程廠泰鼎 - KY(4927-TW) 辦理現金增資發行 3 萬張增資股，將在 (11) 日除權交易，以現增溢價每股 46.4 元計算，預計將募集 13.92 億元，這也 2024 年第四季的首波 PCB 廠籌資，接下來還有包括富喬 (1815-TW)、燿華 (2367-TW) 現增籌資案將登場。
台股新聞
設備廠迅得、群翊規劃擴廠 群翊送件擬發CB募集12.5億元
設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，除迅得 (6438-TW) 在桃園中壢青埔的新生廠將在今年底完工，將新增 1.2 萬坪的生產空間外，群翊 (6664-TW) 也規劃在楊梅擴建新廠；同時，群翊擬發行國內第二次無擔保轉換公司債 (CB)12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案並已向金管會送件。
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宏全籌資案以現增案先行 每股溢價133元發行擬籌資10.64億元
飲料代充填及包材廠宏全國際 (9939-TW) 持續加碼東南亞生產基地新布局，包括印尼、越南、泰國都有新廠陸續開出挹注，宏全將發行無擔保轉換公司債及現增股籌資，預計籌資金額逾 50 億元，將爲宏全歷年最大規模的籌資，宏今 (30) 日並對現增股訂出以每股 133 元溢價發行，將募集 10.64 億元。
台股新聞
華固發債40億元完成募集 擬10/2上櫃掛牌交易
上市建商華固 (2548-TW) 以發行無擔保可轉換公司債 (CB) 募集 40.4 億元今 (30) 日宣布完成募集，爲建商今年以來最大規模籌資案，預計在 10 月 2 日上櫃掛牌交易，華固的這筆 5 年期 CB 以 138 元爲轉換價，轉換溢價率爲 103.24%。
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南俊擬發債籌資10億元申報生效 預計10月底前完成募集
南俊國際 (6584-TW) 擬發行可轉換公司債 10 億元的籌資案，今 (26) 日獲金管會申報生效，依排程規劃，最快在 10 月底前全部完成募集並掛牌交易，南俊國際的此一上櫃以來首度市場籌資案由凱基證券主辦。南俊國際 2024 年第二季營收爲 5 億元，毛利率 24.29%，季減 0.76 個百分點，年增 14.06 個百分點，稅後純益 5026 萬元，季增 6.74%，較去年同期由虧轉盈，每股純益 0.77 元。
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佳必琪CB競拍底價102元 募資10億元布局AI新品及擴產
連接器廠佳必琪 (6197-TW) 辦理無擔保國內可轉換公司債 (CB)，將對外發行 1 萬張，募集金額逾 10 億元，今 (25) 日起開始受理競價拍賣作業競拍，競拍底價為每股 102 元，27 日下午 2 點截止。佳必琪此次 CB 所募集資金預計將用於投入 AI 的水冷快接頭 (UQD) 等新產品開發，招募研發人才、建置設備暨軟體，以及擴大北越廠產能、添購機器設備，以因應伺服器高速線訂單成長的需求。
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岱稜擬發行CB籌資逾5億元 進一步搶攻歐洲市場需求
真空蒸鍍薄膜廠岱稜 (3303-TW) 今 ( 24 ) 日由董事會決議發行無擔保可轉換公司債 (CB)，面額爲 5 億元，籌資用途將運用於轉投資波蘭子公司、償還銀行借款及充實營運資金。岱稜 2024 年 8 月營收 3.37 億元，月增 23.55%，年增 39.73%，2024 年 1-8 月營收 20.13 億元，年增 28.72%。
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〈焦點股〉晟銘電可轉換債生效 股價再上攻
機殼廠晟銘電 (3013-TW) 的有擔保可轉換公司債 (CB) 上周申報生效，加上 AI 伺服器需求穩定，帶動晟銘電今 (24) 日股價再往上攻，並站穩所有均線。 晟銘電早盤以 132.5 元開高，最高漲至 135.5 元，股價漲逾 4%，不過隨後漲幅收斂，截至上午 9 點 15 分，股價暫報 132 元，漲幅 1.54%，開盤僅約半小時，成交爆量超過 3 萬張。
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宏全積極兩岸及全球布局 擬發行CB及現增案籌資逾50億元申報生效
飲料代充填及包材廠宏全國際 (9939-TW) 持續加碼布局東南亞生產基地，包括印尼、越南、泰國都有新廠陸續開出挹注，宏全向金管會送件發行無擔保轉換公司債及現增股籌資案 (16) 日申報生效，預計籌資金額逾 50 億元，將爲宏全歷年最大規模的籌資。
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台泥首度發CB 集團海內外大募資近300億元強化財務結構
台泥 (1101-TW) 今 (13) 日晚間公告，臨時董事會決議將首次於國內發行可持續發展連結的可轉公司債(CB)，總面額上限新台幣 80 億元，以及發行海外無擔保轉換公司債(ECB)，發行總額上限 3.5 億美元(約新台幣 112 億元)。
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宏全擬發行CB及現增案籌資逾50億元送件 爲歷年最大規模
飲料包材生產及代充填廠宏全國際 (9939-TW) 在 2024 年上半年營收及獲利同創歷史同期新高，稅後純益 16.18 億元，每股稅後純益 5.62 元，同時，宏全集團持續加碼布局東南亞生產基地，包括印尼、越南、泰國都有新廠陸續開出挹注，宏全並已向金管會送件以發行無擔保轉換公司債及現增股籌資，預計籌資金額逾 50 億元，爲宏全歷年最大規模的籌資。
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台光電擬發行CB籌資60億元生效 創PCB產業在台籌資最高紀錄
PCB 材料方面包括 AI、Low DK 高頻高速材料的需求快速成長，玻纖及銅箔基板 (CCL) 也陸續以發行可轉債 (CB) 或辦理現金增資進行市場籌資，除台燿 (6274-TW) 在第二季己完成逾 21 億元的市場發債籌資案外，台光電 (2383-TW) 向金管會送件要發債募 60 億元，今 (2) 日申報生效，創 PCB 產業在台籌資最高紀錄。
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LEO元件廠昇達科完成發債募集11.8億元 明上櫃交易
微波通訊元件廠昇達科 (3491-TW) 發行 10 億面額無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資，合計募得 11.8 億元，今 (27) 日宣布完成募集，將在 28 日上櫃掛牌交易。昇達科在低軌衛星 (LEO) 相關產品接單狀況及出貨狀況佳，在 2024 年第二季營收以 6.48 億元創新高年增 72%，昇達科 2024 年第二季稅後純益 1.78 億元，單季每股純益達 2.79 元；2024 年上半年自結稅後純益 2.56 億元，超越 2023 年全年獲利，每股純益 4.03 元。
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泰金-KY上半年淨利超越去年全年年增2倍 EPS達6.15元
家飾鑄件廠泰金 - KY(6629-TW) 在 2024 年第一季營收及獲利雙雙改寫新高，泰金 - KY 今 (27) 日公布 最新獲利財報，2024 年上半年稅後純益 2.2 億元，超越 2023 年全年獲利年增 2 倍，每股純益達 6.15 元，且今年第三季營運仍屬強勢，且有機會再改寫單季新高。
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泰金-KY擬發3億元CB籌資訂轉換價爲135元 溢價率102%
家飾鑄件廠泰金 - KY(6629-TW) 今 (26) 日對擬發行 3 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 完成訂價，轉換價訂爲 135 元，轉換溢價率 102%，同時，泰金 - KY 另將發行 2600 張現增新股擬募集 2.6 億元資金， 全部市場籌資預計在 10 月中旬前完成。