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台股新聞
天虹前後段設備出貨躍進 明年營收年增2成以上
半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示,明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下,對明年營運看法樂觀,法人估,天虹明年營收年增將逾 2 成,續創歷史新高。天虹近年不斷豐富產品組合,設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外,也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台,擴大在客戶端的滲透率。
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半導體需求復甦不均 ASM估本季營收不及預期
ASM 國際 (ASM International) 預估本季營收將遠低於市場預期,顯示這家荷蘭半導體設備商仍在努力應對全球半導體需求復甦不均衡的問題。ASM 周二 (27 日) 發布聲明預估,第一季營收將落在 6 億歐元至 6.4 億歐元間,遜於分析師此前預估的 6.43 歐元,並預期第二季營收將處於類似水準。
2024-11-14
2024-02-28