汎銓
台股新聞
檢測分析業者汎銓 (6830-TW) 近日獲得台灣及日本「矽光子光損偵測裝置」 的發明專利，搶占矽光子檢測商機，本周在資金簇擁下，股價一度達 184 元，週五終場收在 176.5 元，周漲幅仍高達 15.36%，寫下兩個月來新高。汎銓指出，除了台灣與日本專利外，也持續申請歐、美、韓、中專利，該專利涵蓋專門用於偵測半導體導光晶片之導光通道異常現象的裝置與工法，異常現象包括光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子積體光路 (PIC) 中常見的問題。
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檢測分析業者汎銓 (6830-TW) 近日獲得台灣及日本「矽光子光損偵測裝置」 的發明專利，並持續申請歐、美、韓、中專利，該專利涵蓋專門用於偵測半導體導光晶片之導光通道異常現象的裝置與工法，異常現象包括光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子積體光路 (PIC) 中常見的問題。
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汎銓 (6830-TW) 為滿足埃米世代製程材料分析、矽光子光衰漏光斷光分析、美國 AI 客戶專區三大主軸業務，今 (26) 日進行高階 SAC-TEM Center 廠房興建工程開工動土典禮，預計 2025 年廠房完成興建。汎銓指出，此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造，預計 2025 年廠房完工後進行承租，屆時可進駐高階設備投入營運，以因應未來 10 年埃米至次埃米世代製程材料的分析需求，挹注成長新動能。
專家觀點
根據產業研究估計，光通訊整體的市場在 2023 年的產值約 108 億美元，到 2028 年有機會成長到 276 億美元規模，這表示從 2023 年到 2028 年這段時間，光通訊產值有機會擴張 1.5 倍，年複合成長率約 20.5%。代表這是非常有潛力的市場。
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材料分析大廠汎銓 (6830-TW) 今 (14) 日公告 9 月自結稅後虧損 520 萬元，較去年同期轉虧，每股稅後虧損 0.11 元；汎銓指出，今年 9 月因現增保留員工認股 750 張，產生一次性認列費用，造成單月虧損，預期隨著一次性因素淡化，加上過往投入的矽光子與先進製程技術陸續轉化成營收貢獻，獲利狀況可望好轉。
專家觀點
矽光子技術可說是未來 AI 資料運算要再往上提升必然要跨越的一道關卡，光子的傳輸可以突破過去銅線電子傳輸的物理障礙，把資料運算跟傳輸的效率和速度都提高。AI 的演算法和生成式 AI 未來在應用層面的擴大普及，對於數據傳輸的要求比過去更高。矽光子在技術層面來說，還是起步階段，代表未來仍充滿機會，矽光子說不上是個成熟市場，甚至還說不上是個市場，也就是研究矽光子的廠商，其實是在打造自己的未來，每一個參與者也都是未來的塑造者。
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汎銓 (6830-TW) 本周受惠矽光子題材持續延燒，獲買盤強力卡位，最高衝上 197 元，企圖挑戰歷史新高 198 元，不過受獲利了結賣壓影響，週五終場收在 183.5 元，單周仍大漲 27.43%。汎銓長年布局矽光子與 AI 晶片所需的先進製程，是今年矽光子聯盟中唯一有實際業績貢獻的公司，AI 晶片龍頭也在公司竹北廠區設立一條龍檢測專區，看好明年、後年獲利越來越漂亮。
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材料分析大廠汎銓 (6830-TW) 董事長柳紀綸今 (9) 日表示，公司布局矽光子與 AI 晶片所需的先進製程多年，除了是今年矽光子聯盟中唯一有實際業績貢獻的公司，AI 晶片龍頭也在公司竹北廠區設立一條龍檢測專區，看好明年、後年獲利越來越漂亮。
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檢測分析業者汎銓 (6830-TW) 今 (26) 日召開股東會，今日股東出席率達 69.84%，會中承認並通過 2023 年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項，並通過 2023 年配發每股 4.5 元現金股利，配發率達 80.5%，已連續三年現金股利配發率超過 7 成，將公司經營成果回饋全體股東。
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花蓮發生芮氏規模 7.2 強震，台灣晶圓廠都面臨晶圓破片、石英等載具毀損情況，多半設備也停機檢查再重開機，業界預期，此次地震影響眾多開發中的產品，檢測分析廠閎康 (3587-TW) 等業者也都加班開設「急診」因應客戶訂單，協助客戶加速復工。閎康、汎銓 (6830-TW)、宜特 (3289-TW) 等皆為晶圓廠的合作夥伴，由於檢測分析素有 IC 醫院之稱，協助晶圓廠持續開發產品與進行風險性試產，此次晶圓廠因地震有不同程度損傷，除了樣品毀損、設備也須重新開機，相關過程等於要重新來過，帶動材料協助分析需求。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布將在熊本興建第二座晶圓廠，業界看好，當地不僅是車用晶片研發重鎮，此次將製程進一步延伸至 7 奈米家族，將帶動更多檢測分析商機，包括閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 等都已經預先投資產能，營運可望跟隨客戶腳步一起揚帆。