新應材
台股新聞
台股近期在輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳旋風抵台，以及 COMPUTEX 展前題材的推波助瀾下，指數一舉衝破 44,000 點大關。其中，被動元件龍頭國巨*(2327-TW)受惠於 NVIDIA 新一代 Vera Rubin 規格升級，股價從 285 元一路飆升至 700 元以上，甚至一度被「關禁閉」。
台股新聞
台股爆量 1.59 兆創天量震盪，盤中賣壓 200 萬張警訊，成交量與波動幅度同時刷新紀錄之際，身處高檔環境下，短線的技術性修正顯得無可避免，真正的核心在於洞察產業長線趨勢的本質，並在波動中保有高度的彈性。面對未來的多變節奏，秉持「多觀察、少動作」的策略，耐心等待市場籌碼沉澱，當價值與價格重新對齊，便能從容抓住下一波潛在的契機。
專家觀點
高盛近期發布的最新報告，將標普 500 指數的 2026 年年底目標價從原先的 7,600 點上調至 8,000 點，主要的理由是今年第一季的企業財報表現優於預期，AI 為核心推動企業獲利成長，尤其是大型科技股，企業獲利預期上修，推動指數上漲與目標價上漲的主因。
台股新聞
市場成交量維持在驚人的高水位，盤面連續出現的上影線已發出強烈的警示訊號，當市場情緒陷入高點的狂熱，對於高估值的部位，你必須比別人更冷靜，別讓一時的漲勢蒙蔽了風險，調整戰略，才能在變盤點位來臨前，守住獲利並準備好下一波機會。〈量能創高，盤面卻不能只看指數〉台股今天成交量達 1.55 兆元，收漲 731 點，表面上是延續強勢多頭，但大盤已連續兩個交易日留下上影線，代表高檔追價力道存在，獲利了結賣壓也同時浮現，櫃買指數今天成交量達 3865 億元，盤中開高走低並且一度翻黑，更重要的是連續兩日收出十字線，代表中小型股資金開始轉向謹慎。
台股新聞
美伊戰爭陰霾退散，台股再創高！然而，面對乖離過大與情緒過熱的盤勢，單純追漲已非致勝之道，在 AI 半導體資金擴散的狂潮中，如何精準判斷量價背離的風險訊號、落實逢高獲利的嚴格紀律，精準狙擊資金流向。〈台股強勢創高，AI 與半導體重新掌握主導權〉隨著美伊戰爭傳出有望落幕，市場風險情緒快速降溫，美債殖利率也暫時回落，帶動台股今天明顯上攻，終場大漲 1376 點，收在 43644 點，成交量放大到約 1.3 兆元，漲點更是歷史第五大，地緣風險降溫，加上 AI 題材持續升溫所形成的資金共振，今天可以看到台積電 (2330-TW) 持續扮演多頭核心，聯發科 (2454-TW) 也同步亮燈漲停，櫃買盤中一度強勢上漲並突破波段新高，這跟智霖老師週五在媒體上講的觀點一致，台股 VIX 恐慌指數其實上週二就已見高，當恐慌降溫，市場廣度打開，個股行情自然就有機會輪動表現。
台股新聞
隨著 AI 應用持續爆發，全球半導體產業正迎來設備與材料的超級循環。外資指出，這波成長動能不只來自於傳統的產能擴張，更深層的原因是先進製程與封裝技術的演進。在 AI 晶片需求強勁的帶動下，台積電等晶圓代工廠積極擴充 CoWoS 等先進封裝產能，加上 HBM（高頻寬記憶體）的需求激增，確立了半導體設備與關鍵材料供應商前所未有的長線成長基調。
台股新聞
大盤狂飆 900 點逼近歷史高點，市場瀰漫著濃厚的恐慌追價氛圍，但在這波熱潮背後，量能與結構竟潛藏隱憂，當全市場陷入非理性的 FOMO 情緒時，真正的贏家早已開始重新檢視持倉，在震盪加劇的環境中，透過精準的獲利調節與紀律佈局轉化實質獲利，在波段行情中站穩腳步。
台股新聞
看準 AI 伺服器、高速運算、低軌衛星與半導體應用快速升溫，電子特化材料昱鐳應材今 (22) 日宣布與兆豐證券正式簽署上市櫃輔導契約。此舉象徵昱鐳應材將加速接軌資本市場，未來將透過強化資本結構，進一步擴大其引以為傲的研發量能，全面搶攻全球高階銅箔基板 (CCL) 及半導體關鍵材料商機。
台股新聞
面對詭譎多變的行情，盲目猜測只會讓操作陷入震盪陷阱，真正的贏家不是預測高低點，而是解讀數據背後的隱形訊號，剖析法人籌碼與關鍵技術指標，揭開主力如何在波動中精準卡位的獲利 SOP，在震盪盤中掌握進退節奏，將風險轉化為波段獲利。〈台股強彈收復失地，但量能沒有同步放大〉台股今天上漲 3.3%，收在 41368 點，重新站回 41300 點，成交量縮減至 1.01 兆元，櫃買成交量 2309 億元，兩大指數雖然同步大漲，但量能都低於均量，這就是典型量價背離的結構，今天的反彈雖然可以視為信心修復，但還不能直接當成全面轉強的訊號。
專家觀點
美國川普總統表示與伊朗的談判進入最後階段，中東衝突可能接近尾聲，國際原油價格大跌，通膨擔憂減輕，美債殖利率下降，美國科技股與半導體類股領漲，美股三大指數上漲，今日台、日、韓股市也大幅上揚。5/12「外資爆買亞股，但風險潛藏！？勿追高，靜待回檔績優股名單」5/19「風險已提前預告，機會將出現！殖利率走升台股整理，台積鏈、AI 股回測就是機會！」市場風險與機會都領先提醒投資朋友，台股今日大漲並站回月線，我一直提醒投資朋友，AI 產業的基本面不變，近期的市場修正，屬於漲多後的整理，拉回反而是進場的機會，投資朋友應鎖定台積電與 AI 產業鏈績優股。
台股新聞
台股量價背離引發盤勢大震盪，中實戶高檔調節與融資套牢壓力同步引爆，在主動式資金動能減弱下，盲目追高只會淪為接盤俠，此時唯有保持現金彈性、嚴守操作紀律，跟隨法人腳步鎖定籌碼乾淨且兼具估值優勢的落後補漲股，才能在技術性修正中從容勝出。〈櫃買修正擴大，量價背離訊號正式反映〉今日加權指數盤中走高後震盪向下，櫃買指數同步修正，終場跌幅達 3.6%，這個走勢其實並不意外，因為已經在昨天節目中已經提醒，櫃買市場先前出現量價背離，指數看似還在高檔，但成交量與追價動能已經跟不上，這就是市場轉入整理前的重要訊號。
台股新聞
通膨數據超標與油價高掛，正式點燃市場獲利了結的賣壓，當技術面回檔、追價風險劇增，盲目進場恐身陷套牢困境，唯有冷靜撤退並精簡配置，才能在震盪回測中，保留現金優勢，精準獵取下一波重返榮耀的黑馬股！〈高檔震盪不是意外，CPI 成為賣壓觸發點〉今日加權指數震盪拉回，終場下跌 523 點，成交量仍維持在 1.2 兆元高水位，櫃買盤中一度重挫 2.5%，終場跌幅收斂至 1.2%，成交量縮減至 2812 億元，市場氣氛明顯轉向觀望。
台股新聞
台股爆出 1.37 兆天量並迎來單月最強賣壓，市場過熱警訊已不容忽視，在多空劇烈角力的關鍵時刻，盲目追逐高點並非良策，掌握產業深度與操作節奏才是生存之道，國際數據揭曉前夕，回歸風險報酬比、靈活調整資金配置，才能在洗盤風暴中守住資金彈性，化危機為轉機。
專家觀點
上週五摩根士丹利給予的客戶報告顯示，全球對沖基金上週台灣、韓國、日本股票的週買入量達到 10 年來的最高水平，週買入量創下 10 年來最高紀錄。顯示的重點有二：(一) 配置重心轉移：對沖基金加碼配置亞股，對日、韓、台的淨敞口已升至 2010 年以來最高點，約佔全球持倉的 19%。
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行情走到高位階，儘管大型權值股受短期消息干擾出現評價修正，但櫃買指數大漲 3% 且量能處於安全水位，資金正積極外溢至具備輪動潛力的中小型標的，面對本週國際大事與數據波動，強勢股是否還能維持攻擊節奏？鎖定低基期產業精華，方能掌握主升段的超額報酬。
台股新聞
台股爆出 180 萬張天量賣壓，法人與中實戶出現集體大撤退的訊號！PCB 等主流族群淪為提款機，市場資金正悄悄轉移，想知道如何在洗盤潮中保住獲利，精準卡位逆勢翻倍的避風港？跟上智霖老師，看懂籌碼背後的訊號。〈高檔震盪不是意外，櫃買爆量透露賣壓升溫〉今日台股加權指數出現震盪，終場下跌 329 點，收在 41603 點，櫃買盤中一度重挫近 3%，雖然跌幅後來收斂，但量能放大到 3813 億元，但代表中小型股籌碼換手已經明顯升溫，今日賣壓高達 180 萬張，直接刷新近一個月最高紀錄，部分高基期族群開始出現整包下殺的出貨跡象，尤其以 PCB 為首的主流股，盤中殺盤力道非常明顯。
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2026 年全球 AI 硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動，邏輯晶片與記憶體同步成長，帶動前段製程材料規格升級、後段先進封裝加速放量，台灣半導體特化族群正站上新一輪成長主升段。〈2 奈米、BSPDN 與玻璃基板帶動新一輪材料需求〉前段製程進入 2 奈米與埃米世代後，光阻材料將朝金屬氧化物方向演進，ALD 前驅物、高介電材料與晶背供電（BSPDN）相關製程需求同步增加，CMP、晶圓減薄與 carrierwafer 用量也會顯著上升。
專家觀點
中東地緣政治風險逐步下降，台股資金大回流，昨日突破 36000 點之後，今日再度突破 37000 點，而帶領台股持續創新高的，就是台積電為首的 AI 產業鏈，投資朋友有賺到本波行情嗎？3/31「別在恐懼時離場！台股回測季線，鎖定「台積鍊、SpaceX、光通訊」分批佈局！」台股跌破季線的時候提醒投資朋友，別在這個時候離場，目前是相對低點的位置，現在來看，正好是美伊戰爭開啟後的第二低點，此時布局，投資朋友至今已經有 5000 點的行情。
專家觀點
上週末美伊停火談判破裂，中東地緣政治衝突未解，原油價格大漲並回歸到每桶 100 美元之上，但 VIX 指數卻下跌！VIX 指數自 3/27 創本波段新高後，就開始逐步降低，顯示雖然消息面還是導致股市與原物料價格波動，但實際上恐慌心態已經逐步減輕，資金會逐步回流風險性資產。
台股新聞
特化材料廠新應材 (4749-TW) 今 (12) 日召開法說會，董事長詹文雄表示，隨著客戶先進製程持續推進，今年營運表現將取決於 2 奈米製程量產進度，相關需求將由高雄廠擴產支應，其中高雄廠一期今年將達滿載，二期預計明年上半年投產。總經理郭光埌指出，先進製程節點持續演進，包括 A16、A14 製程目前已進入驗證階段，新應材相關材料均持續參與客戶開發；此外，在先進封裝方面，公司已有一項產品通過客戶驗證，預計今年開始貢獻營收，將導入客戶全新封裝型態。