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06-03美股雷達

先進封裝戰開打！英特爾牽「這2家台廠」加入Google供應鏈 台積電CoWoS迎挑戰

AI 晶片需求持續爆發，帶動先進封裝產能競爭升溫。隨著台積電 (TSM-US) CoWoS 產能長期處於供不應求狀態，英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格局出現新變化。