封裝
美股雷達
《路透》週三 (22 日) 報導，台積電展示新一代晶片製程技術，強調在不依賴 ASML 最新一代曝光機設備的情況下，仍可推進晶片微縮並提升運算效能。根據供應鏈數據，台積電作為 ASML 最大客戶，目前沒有計劃在 2029 年前導入 ASML 最新的 High-NA EUV 微影設備用於晶片生產。
美股雷達
《路透》報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 計劃擴大在美國布局，預計將於 2029 年前在亞利桑那州設立一座晶片先進封裝廠，進一步強化當地半導體供應鏈。隨著人工智慧 (AI) 晶片需求快速攀升，先進封裝技術已成為關鍵環節。以輝達 (NVDA-US) 為例，其 AI 晶片多採用多晶片整合設計，須仰賴先進封裝技術將不同晶片組合成單一系統，然而目前此環節已出現供應瓶頸。
歐亞股
南韓記憶體大廠 SK 海力士周三 (22 日) 宣布，計劃投資約 19 兆韓元 (約 130 億美元) 建造一座半導體新廠，以因應全球對人工智慧 (AI) 記憶體日益增長的需求。身為輝達 (NVDA-US) 供應商的海力士表示，將在清州興德區建設一座名為「P&T7」的先進封裝工廠。
美股雷達
台積電與艾司摩爾 (ASML) 本週相繼交出亮眼財報，顯示人工智慧 (AI) 晶片需求依舊強勁，但股價卻同步走弱，凸顯市場對半導體族群的高預期正成為壓力來源。分析指出，在市場預期已被大幅拉高的情況下，即使財報表現優異，也難以推動股價續漲，反而可能成為資金「獲利了結」的觸發點。
台灣政經
經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。
台股新聞
明基材 (8215-TW) 積極切入半導體領域，總經理劉家瑞今 (8) 日表示，CMP 製程用清洗刷輪已開始出貨給晶圓廠；先進封裝晶圓研磨膠帶也送樣封測廠客戶認證，有機會於今年底出貨，並因應矽光子、CPO 發展趨勢，開發光學膠產品。劉家瑞表示，今年持續聚焦醫療、車用以及半導體三大領域，半導體領域透過公司精密塗佈、高分子研發與高潔淨處理能力，延伸至先進製程與封裝應用；醫療去年營收比重超過 3 成，今年可望接近 4 成，目標未來 3-5 年比重突破 5 成，車用營收比重去年 5%，今年則可望提升到 10%。
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。
台股新聞
偏光板廠誠美材 (4960-TW) 今 (3) 日召開法說，公司表示，封裝應用膜材已於 2026 年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程，董事會也通過 22 億元資本支出案及 12 億元現金增資案，搶攻先進封裝與高階材料商機。誠美材表示，追加後資本支出達 22.4 億元，追加資本支出 18.7 億元主要應用於黃光製程材料，預計於 2026 年至 2028 年期間依營運發展狀況分期規畫投入，本次協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。
美股雷達
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 正規劃未來 10 至 15 年的晶片製造技術藍圖，不僅持續深化極紫外光 (EUV) 微影技術優勢，還計畫進軍先進封裝與晶片連接設備領域，以掌握快速成長的人工智慧 (AI) 晶片市場。
美股雷達
外媒週四 (12 日) 報導指出，記憶體荒緩解與價格回落不會只靠「蓋新廠」就能快速發生，即便產能在 2027 年後逐步開出，HBM 持續升級、AI 資料中心投資維持高檔、以及價格黏性，都可能讓記憶體價格在更長一段時間內維持高位震盪。AI 熱潮正把電腦記憶體市場推向前所未見的緊張狀態。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，財務長董宏思表示，今年資本支出將在去年的基礎再增加 15 億美元，以掌握 AI 才剛開始的巨大商機，法人預計，日月光投控今年整體資本支出金額將高達 70 億美元，將創下歷史新高。
科技
英特爾在 2026 年日本 NEPCON 展會上推出一款顛覆性原型產品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 技術，宣告晶片封裝進入玻璃時代。這款厚芯玻璃基板面積是標準光罩兩倍的基板，採用 20 層電路堆疊架構，垂直方向實現「10-2-10」精密佈線，可承載下一代 AI 加速器的複雜運算需求。
台股新聞
護國神山台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (28) 日股價攻破 1800 元大關，PwC 發布《2026 全球半導體展望報告》，預測在 AI、自動駕駛及智慧製造驅動下，全球半導體產值將以 8.6% 的年複合成長率，於 2030 年突破 1 兆美元。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 近日在接受記者訪問時透露，公司將推進 2 奈米及更先進製程技術，並透過全球晶圓廠布局與先進封裝應用，滿足人工智慧（AI）驅動的半導體需求，保持技術領先優勢。根據《All About Circuits》報導，對於在向 2 奈米以下製程技術過渡的過程中會有哪些突破或障礙時，台積電透露，在 2 奈米制程節點上，公司導入的奈米片電晶體結構，又稱環繞式閘極（GAA）架構是一項重大進步。
台股新聞
中華經濟研究院今 (2) 日公布去年 12 月台灣製造業 PMI 指數續揚 3.9 個百分點至 55.3%，不僅連續 3 個月擴張，也創 2024 年 6 月以來最快擴張速度，且製造業未來六個月展望指數 51.0%，是 4 月美國對等關稅宣告以來，首次回報樂觀。
美股雷達
2026 年全球半導體產業面臨產值微降卻就業擴張的矛盾局面。物聯網、AI、先進材料與封裝、5G、自研晶片等十大趨勢交織，形成技術、市場與政策共同驅動的創新網路。專家指出，掌握這些趨勢並布局技術、投資與人才，是企業搶占未來三年高地的關鍵。根據最新產業分析，2026 年全球半導體行業正同時面臨產值下滑與就業擴張的矛盾局面。
國際政經
2025年12月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本印刷與電子材料巨頭TOPPAN(7911-JP)股價於今日創下該公司上市以來新高。此波強勢上漲，主要受到公司日前針對半導體與顯示器等電子領域所舉辦的事業策略說明會所激勵，市場對其中長期成長潛力反應熱烈。
美股雷達
馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）週一（1 日）宣布，美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 將追加投資 8.6 億令吉（約 2.08 億美元），進一步將馬來西亞打造為全球半導體封裝與測試的重要營運中心，強化該國在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。
台股新聞
IC 封測廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠 DRAM、NAND 與邏輯產品同步成長，單季稅後純益達 15.38 億元，季增 60.2%，年減 9.5%，每股稅後純益 2.08 元，為一年來新高，累計前三季達 4.96 元。
美股雷達
蘋果 (AAPL-US) 即將在 2026 年推出的 iPhone 18 系列，將首度採用以台積電 (2330-TW) 2 奈米製程 N2 打造的全新 A20 與 A20 Pro 晶片。這不僅是 iPhone 晶片技術的一大飛躍，也標誌著蘋果正式邁入 2 奈米世代。