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台股新聞
SEMI：2025年12吋晶圓廠設備支出首度突破1000億美元 中國居首位
SEMI 國際半導體產業協會今 (22) 日發布最新報告，內容指出，由於記憶體市場復甦以及對 HPC 與汽車應用的強勁需求，全球 12 吋 (300mm) 晶圓廠前段設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高，以地區別來看，中國投資金額為全球第一。
2024-03-22
台股新聞
SEMI：2025年12吋晶圓廠設備支出首度突破1000億美元 中國居首位
SEMI 國際半導體產業協會今 (22) 日發布最新報告，內容指出，由於記憶體市場復甦以及對 HPC 與汽車應用的強勁需求，全球 12 吋 (300mm) 晶圓廠前段設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高，以地區別來看，中國投資金額為全球第一。