日月光攜手華亞科 拓展系統級封裝技術

IC封測大廠日月光(2311-TW)今(7)日宣佈，將與DRAM代工大廠華亞科(3474-TW)攜手合作，拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力，華亞科將提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層(silicon interposer)的矽晶圓生產製造服務，以擴展日月光現有封裝產品線，此合作模式將結合華亞科在前段晶圓代工製造優勢與日月光高階封測能力，提供具成本價格競爭力之解決方案。

日月光指出，半導體在科技產品演進的技術發展扮演重要角色，如今半導體產業鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰，價格更是技術發展與市場成長的考量因素之一；根據Gartner報告指出，個人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長，然而至2017年超迷你行動電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone)與物聯網市場(IOT)的產品應用將為主流，未來，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客製化產品晶片，封裝與系統製造商必需能提供製程與生產最佳化的完整產業鏈。

日月光不斷在封裝設計上研發新技術，尤其是應用在可快速移動的行動裝置上的高階2.5D和3D晶片的技術，2.5D和3D晶片系統級封裝(SiP)是運用微小化封裝技術的電子組裝和系統組裝的高階SiP模組，此外日月光也透過集團的電子製造服務的環電(USI)，提供客戶完整系統封裝技術整合服務，包括設計、製造到後勤運籌服務，系統封裝技術將會廣泛的應用在相關生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明的領域上。

華亞科技總經理Scott Meikle表示，華亞科希望透過此次合作，以高品質與具成本競爭力的製造能力協助日月光在系統級封裝的解決方案，與DRAM生產相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導體產業鏈上極具潛力。

日月光運營長吳田玉指出，日月光看好這項產業鏈的合作是實現系統整合的成功關鍵，透過深厚的夥伴關係的建立能為客戶帶來更多的價值與及時解決方案，華亞科是DRAM晶圓代工製造的領導廠商，新開發的矽中介層( silicon interposer)矽晶圓生產製造服務與能力有助日月光提供完整的系統封裝解決方案，此外日月光專業的研發團隊也持續不斷與材料、設備供應商和客戶共同開發晶片封裝的專利，進一步擴展和強化系統封裝(SiP)技術的產品線。