智慧機「性能」商機夯！京瓷傳增產IC基板、追趕台廠

MoneyDJ新聞 2016-03-17 記者 蔡承啟 報導

日經新聞17日報導，京瓷(Kyocera)將砸下約150億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製IC基板新工廠、藉此將產量提高至現行的2倍。報導指出，智慧手機成長雖呈現鈍化，不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加，也激勵樹脂製IC基板今後需求看增，故為搶攻智慧手機「性能」商機，讓京瓷決議進行增產投資。

據報導，京瓷所將增產的產品為被稱為晶片尺寸覆晶封裝(Flip-chip CSP, FCCSP)的樹脂製IC基板，京瓷於2014年在綾部市興建工廠、搶進FCCSP市場，不過因該座工廠產能預估將在2016年內達滿載狀態，故京瓷計畫在其鄰近地興建同規模的新工廠、並預計於2017年夏天啟用量產。

報導指出，FCCSP全球市場規模約為年間2,000億日圓左右，且今後來自穿戴式裝置、車用需求看俏，故預估將以年增幅超過30%的速度呈現增長，而在FCCSP領域上，目前以Ibiden、三星電機以及台灣廠商跑在前頭，京瓷市佔率僅約數%，不過京瓷期望藉由積極投資、迎頭趕上，目標在數年後將FCCSP年營收提高至300億日圓的水準。

日刊工業新聞也於17日報導京瓷將興建IC基板新工廠的消息。日刊工業新聞指出，京瓷目前樹脂製IC基板營收約600億日圓，不過藉由上述新工廠的興建，有望挑戰1,000億日圓的大關。日刊工業新聞表示，京瓷於陶瓷製IC基板領域握有壓倒性的市佔率，不過在樹脂製市場卻是後起之秀。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間17日上午9點20分為止，京瓷勁揚1.28%。

日本IC載板大廠日本特殊陶業(NGK)社長尾堂真一於去年10月30日舉行的記者會上宣布，計畫於2016年春天退出持續不振的樹脂製IC載板市場、並將招回派遣至合作夥伴的50名員工，不過之後仍將持續從事陶瓷製IC載板事業。尾堂真一表示，IC載板事業和海外同業的競爭嚴峻。

據日經新聞指出，NGK於2012年12月將使用於PC的MPU用IC載板全數委由海外的合作夥伴台灣南電(8046)進行代工、之後於2014年將非MPU用IC載板全數委由日本知名IC載板廠Eastern進行生產，全面退出IC載板的自家生產業務，不過因獲利未顯著改善，故決議退出樹脂製IC載板市場。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。