汎銓結盟日商安立知 搶攻CPO高速互連商機

汎銓(6830-TW)矽光子布局再下一城，今(3)日宣布與日商安立知(Anritsu)簽訂全球合作合約，雙方將整合汎銓自主開發的矽光子光損偵測、故障定位及影像映射(Mapping)技術，以及安立知的高速光電訊號量測能力，共同開發新世代矽光子整合量測平台，鎖定AI資料中心、共同封裝光學(CPO)及高速光互連等市場商機。

汎銓表示，此次合作以旗下自主開發的MSS HG矽光子光損偵測設備為核心，進一步整合安立知高速光電測試設備功能。除既有可直接偵測光子積體電路(PIC)內部光損位置，並進行影像定位與Mapping外，未來也可依客戶需求，擴充光電特性、高速訊號及傳輸品質等量測功能，朝光損定位、光電參數量測與高速訊號驗證的一站式矽光子研發平台發展。

安立知長期深耕高速通訊與光電量測市場，具備完整的高速訊號及光電特性分析技術。其中，光電網路分析平台可針對光調變器、雷射、光接收器及光收發模組等元件，進行電轉光(E/O)及光轉電(O/E)等特性分析；此外，安立知也具備模組化高速位元錯誤率測試儀(BERT)平台，可支援非歸零碼(NRZ)、四階脈衝振幅調變(PAM4)及高速訊號完整性分析。

汎銓指出，隨著AI資料中心高速互連架構快速演進，矽光子、CPO及高速光互連技術進入更複雜的研發與驗證階段，PIC開發除須確認光電參數與傳輸效能，當元件發生異常或出現光損時，如何快速判斷損失位置，也成為縮短研發週期、提升驗證效率的重要關鍵。

汎銓表示，MSS HG與傳統光電量測設備具備互補性，傳統測試設備主要用於量測元件的光電特性及高速傳輸表現，MSS HG則可進一步深入晶片內部，偵測光損位置並進行Mapping。透過此次雙方技術整合，將可從發現光學性能異常、確認高速訊號與傳輸參數，一路追查至晶片內部實際光損位置，協助客戶縮短PIC設計驗證、故障分析及除錯(Debug)時間，提升整體研發效率。

汎銓強調，MSS HG的發展方向並非取代既有高速光電測試設備，而是將自主開發的光損偵測與定位能力，結合國際量測設備大廠既有的高速光電量測技術，補足傳統設備在晶片內部光損定位上的分析需求，逐步建立更完整的矽光子研發驗證平台。

展望後市，汎銓看好AI運算晶片逐步導入CPO及更高速光互連架構，PIC從研發、工程驗證到未來量產測試，對自動化、多通道、高速訊號及光損定位的需求將持續增加。汎銓將持續與全球設備大廠深化合作，擴充MSS HG量測與分析功能，藉由自主技術、國際合作及平台化布局，搶攻AI高速運算與矽光子產業鏈商機。