鉅亨網記者黃皓宸 台北
三五族砷化鎵PA廠穩懋(3105-TW)今(28)日下午舉辦法說會,穩懋表示,隨著第三代衛星規格(V3)開始啟動,加上衛星直接連接手機等實際應用持續發展,目前穩懋在低軌衛星、航太及點對點傳輸通訊上等基礎建設營收已超過40%,其中光學、基礎建設營收占比第3季已過半。隨著光通訊發展持續強勁,穩懋對2027年相關非手機產品需求維持正向樂觀看法。

穩懋表示,近年來因地緣政治升級,持續推動中國中低階手機Cellular PA在地的供應鏈自製率上升,今年更因記憶體缺貨推升終端售價上漲,導致全球智慧型手機高階與中低階機種出現此消彼漲之情形,穩懋因聚焦在中高階手機市場具有相對性優勢。
此外,穩懋表示,長期布局無線微波通訊及光電半導體的多元技術,且具量產規模及國際IDM廠的合作實績,在AI應用全面落地以及新世代低軌衛星密集升空的契機下,有助公司結構性轉型。
總管理處總經理陳舜平表示,2025年下半年起,陸續啟動專案性資本支出,以打通瓶頸限制或提高單片產出,在技術進程上,穩懋針對AI Data Center推出涵蓋短中長距的全方位光通訊解決方案,包括VCSEL、CW Laser、EML及InP PIC,並朝200mW至400mW高功率雷射推進。
另穩懋亦突破目前市面主流0.25μm與0.15μm的限制,成功推進至0.1μm GaN HEMT先進製程,搶攻新世代衛星通訊商機。
在低軌衛星業務方面,穩懋隨第3代衛星規格(V3)開始導入,加上未來衛星直接連接手機等應用逐步發展,對明年需求維持樂觀看法;在光通訊產品部分,穩懋在光學接收端的PD產品,今年處於量產初期及產能爬坡階段,預期明年將迎來較明顯出貨,大規模放量時間點將落在2028年。
#極短線強勢
#動能均線獲利股
下一篇