投審會拍板12案 酷澎在台砸255億、環球晶10億美元赴美增資雙雙奪冠
鉅亨網記者張韶雯 台北
- 1.投審會核准12件重大投資案,僑外投資4件、約新台幣371.26億元;對外投資8件、約27.46.939億美元。
- 2.僑外最大案為美商COUPANG增資255億元;綠能風電有ORSTED增資70億元、CI FENGMIAO增資26.262億元。
- 3.對外最大案為環球晶增資10億美元;鴻海兩案共9.07億美元。
經濟部投資審議會今(28)日召開第36次會議,會中拍板核准重大投資案計12件。僑外投資部分核准4件,總金額約新台幣371.26億元,以美商酷澎(COUPANG)增資255億元搶下單一投資最大筆;對外投資部分則核准8件,總金額約27.46.939億美元,由環球晶 (6488-TW) 豪砸10億美元轉增資美國子公司奪得對外投資最大案。

僑外投資部分,本次核准4件大案中,以韓國電商巨擘美商COUPANG, INC.最受矚目,透過子公司英商COUPANG ASIA INVESTMENT LTD以新台幣255億元增資酷澎股份有限公司,大舉拓展電子商務業務。
綠能風電領域持續吸引海外資金注資,丹麥商ORSTED WIND POWER TW HOLDING A/S以新台幣70億元增資沃旭西北大彰化控股股份有限公司,用於大彰化西北離岸風力發電建設相關營運;盧森堡商CI FENGMIAO SCSP則以新台幣26.262億元增資哥本哈根基礎設施渢妙股份有限公司,轉投資渢妙離岸風力發電經營發電業務。此外,英屬開曼群島商臻鼎-KY (4958-TW) 亦獲准以新台幣20億元增資臻鼎科技,投入高階PCB研發與客戶銷售服務。
對外投資部分,本次核准8件大案展現台廠全球布局野心。半導體矽晶圓大廠環球晶砸下10億美元增資荷蘭GLOBALWAFERS B.V.,再轉增資美國GLOBITECH INCORPORATED與GLOBALWAFERS AMERICA, LLC,用於半導體矽晶圓製造、銷售及磊晶代工,成為本會期對外投資規模最大案。
鴻海 (2317-TW) 則連發兩案,合計投資金額達9.07億美元。其中,以5.37億美元投資美國FOXCONN ASSEMBLY HOLDING CORPORATION,轉增資美國子公司Q-EDGE CORPORATION投入AI伺服器相關產品生產;另以3.7億美元增資新加坡FOXCONN SINGAPORE PTE LTD,轉增資越南FOXCONN EV ENERGY & COMPONENT (VIETNAM) CO., LTD.進行新廠建置。
其餘重大對外投資案還包括:力成 (6239-TW) 以4億美元設立新加坡XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD.,進軍面板級先進封裝、組裝及最終測試代工;保瑞 (6472-TW) 以1億美元增資英屬維京群島BORA GLOBAL LTD.進行外幣定存及保本型投資,降低外匯避險成本;中國鋼鐵 (2002-TW) 以7450萬美元增資印度CSCI STEEL CORPORATION INDIA PRIVATE LIMITED從事電磁鋼捲製造銷售;博智 (8155-TW) 以8000萬美元增資越南ALLIED CIRCUIT MEIKO VIETNAM CO., LTD.擴充印刷電路板產能;光紅建聖 (6442-TW) 則採股份交換方式,以國內增發新股141.1765萬股交換英屬開曼群島商INTELLIEPI INC. (CAYMAN) 720萬股,認列金額約1.854.39億美元,布局磷化銦、砷化鎵及銻化鎵等半導體磊晶片材料研發與生產。
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