AI封裝基板迎新一輪擴產潮：日本舊面板廠轉型搶商機，2028至2029年成產能開出關鍵期

2026年10月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI半導體需求快速成長，日本既有面板廠房成為晶片業者擴產的新選項。根據日經亞洲報導，韓國SK海力士SK Hynix(000660-KR)與美國美光Micron(MU-US)先前都曾考慮收購日本顯示器Japan Display(6740-JP)位於千葉縣的茂原工廠，但因電力供應及廠房結構限制，最終未能完成交易，最後由日本半導體封裝業者新光電氣工業(Shinko Electric Industries)於9月底宣布接手。

根據日經亞洲報導，SK海力士與美光對茂原廠表達興趣，主要看中既有廠房可縮短建廠時間，但半導體製造需要穩定且大量的電力供應。儘管JDI曾與電力公司及地方政府協商供電方案，仍無法完全消除疑慮。此外，舊廠房的天花板高度與樓板承重能力，也未必符合先進半導體設備的安裝需求，增加改建難度。

相較之下，新光電工計劃將茂原廠轉型為AI半導體封裝基板生產基地。隨著AI加速器封裝尺寸大型化、基板層數增加，客戶對覆晶封裝基板的需求持續提高。新光電工因此選擇利用既有廠房擴產，預計2027年3月底完成交割，並於2028會計年度（2028年4月至2029年3月）開始營運。

新光電工指出，若重新興建工廠，從開發到營運至少需要3年，而利用既有廠房，有機會將準備時間縮短至一年多。由於封裝基板製造與先進記憶體晶圓製造的設備及廠房要求不同，原本不適合部分前段晶圓製程的設施，仍可能透過改建投入半導體後段製造。

欣興電子(3037-TW)今年也於法說會上說明，若從零開始興建新廠，建廠約需1年，後續設備導入及客戶驗證還需要約1年半，整體擴產週期約2年半。

回顧上一輪封裝基板景氣循環，主要業者在2021年至2023年間積極擴產，新增產能集中於2024年至2025年釋出。本輪則由Ibiden、欣興電子等業者自2025年下半年至2026年陸續啟動擴產規劃，市場預期大規模新增產能將集中在2028年至2029年開出，意味著2026年至2028年間高階封裝基板供給增加仍相對有限，供需緊俏情況可能延續。

茂原工廠最早於1935年投入生產，歷經真空管、映像管及液晶面板等不同產業階段，後來成為JDI的重要面板生產基地。隨著蘋果Apple(AAPL-US)逐步將iPhone螢幕轉向OLED，該廠產能利用率下滑，並於2025年11月停止生產。如今在AI先進封裝需求帶動下，這座退出面板市場的工廠，將重新投入半導體製造供應鏈。

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