台星科(3265)連兩日漲停！AI ASIC、2奈米與先進封裝三題材齊發

2026年10月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台股早盤重挫逾400點，高價AI股普遍承壓，台星科(3265)卻逆勢攻上238.5元漲停，連續第二個交易日亮燈，成為封測族群最強勢個股。

值得注意的是，台星科9月營收約4億元，年增11.5%，增幅並不算特別突出。真正點燃股價的並非單月營收，而是公司在法說會釋出的2027年展望：AI ASIC需求升溫、2奈米產品完成認證，以及晶圓測試與先進封裝產能同步擴充。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

公司也將2026年資本支出大幅提高至134億元，顯示台星科正為下一波AI及HPC訂單提前擴產。

9月營收只增11%，為何股價連兩天漲停？

台星科9月營收3.998億元，年增11.5%；前九月累計營收39.38億元、年增15.9%。

單看營收，成長速度不如部分AI封測同業，第三季出貨還受到部分客戶晶圓供應不足影響。不過，市場關注的是公司2027年營運可能明顯加速，而非2026年9月單月數字。

目前台星科HPC相關營收占比已接近五成，管理層預期2027年至2028年比重還會繼續提高。其中，AI帶動的客製化晶片ASIC需求，被公司視為2027年最主要成長來源。

簡單來說，台星科現在的營收尚未全面爆發，但資本支出與客戶專案已提前反映下一年度需求。

第一項動能：AI ASIC帶動高階測試需求

大型雲端服務商為降低對通用GPU的依賴，正積極開發自有AI ASIC。這些晶片針對特定工作負載設計，具備高運算量、高功耗與高速傳輸等特性，測試時間及設備規格也高於一般消費性晶片。

台星科主要布局晶圓測試、成品測試與封裝服務。當AI ASIC進入量產，除了晶片出貨量增加，測試時間拉長及測試複雜度提高，也可能同步推升單位晶片的測試產值。

公司表示，2027年市場需求強勁，主要成長動能即來自AI ASIC，並將晶圓凸塊、測試及組裝列為後續擴產重點。

第二項動能：2奈米產品完成認證

台星科2026年已完成2奈米產品認證，客戶正陸續投入生產。

先進製程晶片單價高、設計複雜，如果在封裝後才發現瑕疵，可能同時損失晶片、載板與封裝材料。因此，客戶更重視晶圓測試與成品測試，希望在製程早期排除不良品。

2奈米晶片逐步量產後，台星科可望受惠高階晶片測試時間拉長、測試規格升級及先進封裝需求增加。不過，完成認證只代表取得量產資格，真正營收貢獻仍取決於客戶投片量與產品放量速度。

第三項動能：大尺寸FCBGA與先進封裝

台星科近年積極擴充晶圓級封裝及FCBGA能力，目前55×55毫米尺寸產品已進入量產，相關營收穩定成長，預計2027年進一步放量。

公司也具備開發100×100毫米以上大尺寸FCBGA的能力。隨AI晶片整合更多運算核心、Chiplet及高速傳輸介面，封裝尺寸持續放大，對載板翹曲控制、散熱與組裝精度的要求也同步提高。

大尺寸FCBGA不只是封裝面積增加，也代表單顆產品加工難度與產值提高。若台星科能順利取得AI ASIC量產訂單，先進封裝與測試業務可能形成相互帶動的成長模式。

資本支出升至134億元，訂單能見度先說話

為因應AI與HPC客戶需求，台星科2026年原核准資本支出為56億元，9月董事會再增加77億元，使全年核定資本支出總額達134億元，主要投入測試及晶圓級封裝設備。

大幅擴產通常代表客戶需求已有一定能見度，但資本支出也是一把雙面刃。新設備從進廠、認證到量產需要時間，折舊費用卻可能先行增加；如果客戶拉貨不如預期，產能利用率與毛利率就可能受到壓力。

因此，134億元資本支出雖是市場看好台星科的重要依據，也成為後續必須驗證的風險。

連兩日漲停後，還要觀察什麼？

台星科股價連續兩日漲停，反映市場正提前交易2027年的AI ASIC、2奈米與先進封裝商機。但股價跑在營收前面後，後續應觀察三項指標：

台星科的優勢是同時卡位晶圓測試、成品測試與先進封裝，HPC營收占比也已接近五成；風險則是目前營收成長仍未全面反映市場對2027年的樂觀期待。

整體來看，台星科連續漲停並非單靠9月營收，而是資金提前卡位下一年度AI ASIC量產。真正的驗收時點，將落在新增產能開出後，營收、毛利率與EPS能否同步加速。

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