MLCC、ABF迎AI搶料潮三星電機SEMCO長約達3.6兆韓元、FC-BGA交期暴增至56週

2026年10月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需求持續升溫，零組件採購已提前鎖定2027年以後產能。三星電機Samsung Electro-Mechanics(009150-KR)今年公布的AI相關零組件長期供貨合約累計約3.6兆韓元(約26億美元)，涵蓋MLCC、矽電容等產品；另一方面，高階FC-BGA封裝基板交期已從正常約12週拉長至48至56週，顯示AI基礎設施投資正從GPU與伺服器向上游被動元件及封裝材料擴散。

三星電機今年以來AI相關長約快速累積，5月先簽下1.56兆韓元矽電容合約，供貨期間為2027年至2028年；6月再取得4540億韓元MLCC合約，9月1日簽下歷來最大、金額達1.07兆韓元的MLCC訂單，最新再獲一家未具名全球客戶約2900億韓元MLCC及電感訂單，將於2027年供貨。至此，公司今年已公布5筆長期供貨協議，AI相關長約總額約3.6兆韓元，並已與超過10家全球客戶簽訂MLCC長約。

以輝達NVIDIA(NVDA-US)平台為例，根據Uptime Institute數據，GB300 NVL72單一機櫃功耗約142千瓦，約為傳統伺服器機櫃的16倍。由於主電源無法即時因應AI運算產生的高速負載變化，系統必須在GPU周圍配置大量MLCC，以快速提供電力並穩定電壓。

MLCC用量也隨AI平台世代快速增加。根據Aetrix估算，傳統運算板約使用2,500顆MLCC，NVIDIA GB200架構提高至約6,500顆，到了Vera Rubin架構可能進一步增加至12,000顆，接近傳統運算板的5倍。

因此高盛預估，2025年至2030年間，AI相關MLCC需求可能成長至4.3倍，但全球產能同期每年預估僅增加10%至15%，需求增速明顯高於供給擴張。

其中一項限制就在製程。單顆高階MLCC可能包含500至1,000層交錯排列的陶瓷介電層與金屬電極，經印刷、堆疊後，還必須在超過攝氏1,000度環境燒結。隨著產品朝小型化、高容量與高密度發展，製程控制難度同步提高，新產線從建置到投產約需2年，也使供應商難以在短期內快速增加產能。

供需壓力已開始反映在交期。AI伺服器需要容量更高、體積更小，且可承受至少攝氏105度工作溫度的高階MLCC。TrendForce資料顯示，這類產品交期已從約8週拉長至最高20週。

客戶提前一年以上預訂零組件，也讓供應商在價格談判上取得更多空間。根據供應鏈消息，三星電機正與直接客戶協商MLCC價格，由於AI伺服器客戶對關鍵零組件價格的承受能力相對較高，後續漲價幅度可能高於市場原先預期。

除了MLCC之外，三星電機另一項供應明顯吃緊的產品，是高階FC-BGA封裝基板。

FC-BGA是CPU、GPU及AI加速器等高效能晶片常用的封裝形式；ABF則是製作高階FC-BGA封裝基板的重要材料之一。

隨著AI晶片尺寸、I/O數量與運算效能提高，封裝基板需要更大的面積、更多層數及更精細的線路設計，也同步提高對ABF等上游材料的需求。

目前三星電機高階FC-BGA封裝基板交期已達48至56週，相較正常約12週大幅拉長，即使產業持續擴充產能，供應仍然吃緊。Kim Min-kyung預期，在供應商掌握較高議價能力的市場環境下，封裝基板價格持續上升，也有利三星電機改善相關業務利潤率。

面對AI伺服器客戶提前鎖定產能，三星電機也同步擴大資本支出。公司計畫投入4.27兆韓元，在韓國世宗擴充AI伺服器用FC-BGA封裝基板產能，為公司歷來規模最大的單一產品投資；另外再投入2.51兆韓元擴充越南封裝基板產能，兩項投資合計達6.78兆韓元。

其中，世宗擴產案已有全球客戶參與資金投入，並承諾未來採購量。由客戶共同負擔部分擴產資金並提前承諾需求，一方面有助三星電機降低大規模資本支出後的產能利用率風險，另一方面也反映AI伺服器業者為確保未來FC-BGA等關鍵零組件供應，已開始提前介入上游產能建置。

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